10月26日消息，汽车电子供应商日本电装（Denso）宣布，计划在2030年之前向半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元）。该公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。 作为全球汽车电子零部件制造商巨头之一，日本电装一直致力于扩大其芯片业务，以适应电动汽车和“联网汽车”市场的快速发展。为了实现这一目标，该公司正在采取一系列措施，包括与各公司建立战略合作伙伴关系，以确保半导体材料的稳定采购。 去年，日本电装表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂，这一举动凸显出