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一、开裂（指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作），这种现象一般是低阻造成。原因有： 1. PCB受外力后断路居多。 2. 非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻。 3. 外施应力电压过高也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。 这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。 二、短路烧毁（指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因一般有： 1.电容封装型号不够大; 2.预