据业内分析师介绍，汽车电子认证需要很长时间，过去都是稳定而长期的订单。如今，汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力，减少需求。特别是最近，硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求，反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱，无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积

4月17日据台系设备厂商透露，ASML近期面临着多重压力，包括销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，以及大客户台积电大砍逾4成EUV光刻机设备订单和延后拉货时间等。这些因素导致ASML的2024全年业绩将明显承压。 另外，ASML的供应链也受到了影响。2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%。荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后，对ASML产生了不小的影响。此外，英特尔、三星电子和台积电等大客户也在EUV设备的争夺中逐渐降温。大客户台积电甚至传