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较小的PCB，包括刚挠结合电路，需要使用三种方法之一进行芯片贴装，具体取决于应用。多年来一直是半导体制造唯一领域的技术现在已经迁移到当今的印刷电路板(PCB) 制造工艺和流程中。 这些不是我们长大的旧的、传统的 PCB；相反，它们是一种新型的电路板，主要是小型刚性电路和柔性电路，或两者的组合，称为刚柔结合。越来越多的小型电子产品，如可穿戴设备、便携式设备和物联网设备，都基于这些更新的微型电路板。 在 2019 年及未来，由于当今先进的电子产品正在缩小 PCB 空间，微电子将发挥至关重要的作用。