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这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺,直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术,预计今年下半年投产。关键IP正在研发中,明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进,可进一
业内人士透露,目前TSMC 5纳米的月产量可达8万件左右,收益率接近50%,但这远远不能支撑两大核心客户。一些业内人士在5海里处披露了TSMC的情况。他说,TSMC在5纳米的成品率接近50%,每月约80,000片。此外,业界关注的苹果A14芯片也将于9月底交付。尽管苹果不会在意先进制造工艺的高成本,但TSMC目前的产量仍无法支撑其明年暂时的两个核心客户,相关细节仍将在明年第一季度进行评估。另一位消息人士指出,TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果,并可能在2020年用于新机
晶圆代工龙头台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备业者消息,下半年台积电5纳米接单已满,除了苹果新一代A14应用处理器,还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片,以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。法人看好台积电今年营收逐季攀高,应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。 近期有关台积电的市场传言很多,最热门话题包括外媒报导美国政府考虑对华为祭出新贸易限制,限制外国企业使用美国设备替华为生产芯片,以及三星晶圆代工拿下高通新发表的5纳米5G数据机
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片
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