Chiplet，汽车“芯”风向
2024-01-31导语：英特尔公司正式宣布，将推出一系列AI增强的汽车芯片，首家量产搭载车企将是来自中国的极氪。 异构集成、高速互联、算力灵活可扩展正在成为新一轮汽车芯片竞争的焦点。尤其是随着以ChatGPT为代表的大数据、大模型产品在车端的落地，对于芯片的要求还在持续提升。 本周，12家日本汽车制造商（包括丰田、日产、本田等）、零部件制造商和半导体公司组成了先进汽车芯片研发联盟，重点是利用Chiplet（小芯片）技术开发下一代汽车SoC。 根据该联盟的介绍，Chiplet技术的优势包括效率高、适应多种功能、提
全球Chiplet市场规模已达到31亿美元
2024-01-26全球研究机构Market.us最近发布了一份报告，揭示了小芯片构架市场在2023年的规模已达到31亿美元，并预计在2033年将迅速增长至1070亿美元，增幅高达3352%，年复合增长率高达42.5%。 小芯片构架技术是一种创新的异质整合技术，通过先进的封装技术，将各种不同功能的多个小芯片集成到单个芯片封装中。这种技术被视为克服摩尔定律失效的一种有效手段。随着各行业对高性能计算的需求不断增长，特别是在人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等领域，小芯片构架的优点得以充分体现，具备高效处理复杂计算
Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性
2024-01-20Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点： 集成电路 (IC) 的复杂性：随着半导体技术的进步，设计和制造大型单片 IC 的复杂性也随之增加。这导致了良率、成本、技术资源和上市时间方面的挑战。 摩尔定律：半导体行业一直遵循摩尔定律，该定律表明微芯片上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。晶体管密度的不断扩大
芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片
2024-01-19芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。 CL-Link芯片作为人工智能时代片间互连的最优路径，展现了出色的性能。它完美地实现了高带宽、低延迟、低成本、高可靠性和高安全性，使其在智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算和服务器等多个领域具有广泛应用前景。 芯砺智能的CL-Link芯片不仅突破了传
2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资
2024-01-18电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益。2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。具体来看，拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、芯德半导体、芯砺智能、中茵微电子、北极雄芯
AMD下一代FPGA Chiplet关键技术分析
2024-01-15AMD于2023年 6月27日发布了世界最大的FPGA芯片Versal Premium VP1902，相较上一代赛灵思Virtex UltraScale +VU19P，增加了AI专用处理器Versal，所有性能规格指标都是两倍起跳，并采用Chiplet设计，尺寸约为77×77毫米，拥有1,850万个逻辑单元，以及控制平面操作的专用Arm 核心与协助调试的板载网络。AMD预定第三季提供样品给客户，2024年初全面供货。 Hot Chips 2023进一步揭露 Versal Premium VP1
AI助力Chiplet发展
2024-01-051.先进制程贴近物理极限迭代放缓，Chiplet 展现集成优势 1.1.Chiplet 是延续摩尔定律的重要手段 Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。Chiplet 可以将一颗大芯片拆解设计成几颗与之有相同制程的小芯片，也 可以将其拆解设计成几颗拥有不同制程的小芯片。Chiplet 是一种硅片级别的 IP 整合重用技 术，其模块
Chiplet使英特尔PSG能够为其FPGA添加许多新功能
2024-01-05Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能 英特尔可编程解决方案事业部 (PSG) 自 2016 年发布公司首款英特尔 Stratix 10 设备以来，一直依赖小芯片技术来实现其现场可编程门阵列 (FPGA) 。这些 FPGA 使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 封装技术将主 FPGA 芯片连接到各种接口和内存小芯片。英特尔继续使用相同的 EMIB 封装技术将小芯片集成到其下一代英特尔 Agilex FPGA 中。基于小芯片的设计方法的一项显著优势对于英特尔
芯和助力Chiplet落地
2024-01-052023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。 “近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。本届大会将重点关注异构集成Chi
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口测试成功
2024-01-05近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。 接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板进行2D互连；基于专门优化的精简协议层和物理层，可实现ns级别的端到端延迟，各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期