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NTC热敏电阻的资料 NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻（Negative Temperature Coefficient Thermistor）的简称，其电阻值随温度上升而降落，并用于各种产品的温度检测、温度补偿电路中。 构造上，NTC热敏电阻基体是由镍（Ni）、锰（Mn）、钴（Co）等金属资料的氧化物在高温环境下烧制而成的高性能电子陶瓷，然后在两端烧覆导电浆料构成电极。 外形上，NTC热敏电阻外观普通有引线型（THT）、片状型（SMD）等。 NTC热敏电阻的温度特性 NTC热敏电阻的电阻值

导语：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆，同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本，更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性能一致性等提出了更高的要求。今天我们来聊聊从自然界的沙石到变成半导体级别的硅，再转变为晶体和晶圆。 01晶体材料 半导体材料硅的制备 半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。 我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的第

导语：随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位电子零部件发热量的急剧增加，当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT