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10月26日消息,汽车电子供应商日本电装(Denso)宣布,计划在2030年之前向半导体领域投资约5000亿日元(约合33亿美元)。该公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。 作为全球汽车电子零部件制造商巨头之一,日本电装一直致力于扩大其芯片业务,以适应电动汽车和“联网汽车”市场的快速发展。为了实现这一目标,该公司正在采取一系列措施,包括与各公司建立战略合作伙伴关系,以确保半导体材料的稳定采购。 去年,日本电装表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂,这一举动凸显出
12月13日,据德国《汽车周报》的信息,汽车零部件供应商巨头博世BOSCH明年也面临大规模裁员的威胁, 仅斯图加特-费尔巴哈和施维贝尔丁根工厂就将裁员至少1,500人。“在生产之后,现在的重点是间接领域,”一位内部人士告诉德国《汽车周报》。 总体而言,研究和开发部门将被削减10%至15%工作岗位。博世BOSCH证实了目前与工会的讨论。一位发言人向德国《汽车周报》表示:“即使我们希望通过新产品和各种培训措施尽可能地维持我们的就业水平,我们也必须在某些领域根据订单情况进行调整。”一位发言人对该报表
2月21日消息,据路透社和华尔街日报报道,欧洲汽车零部件供应商Forvia在周一宣布,作为其新的“EU-Forward”计划的一部分,公司计划在未来五年内裁减多达10000个欧洲职位。 为了应对全球汽车行业向电动汽车的转变,Forvia决定采取这一行动。该计划的目标是从2028年起,每年节省5亿欧元(约合5.39亿美元),以将其在欧洲的营业利润率恢复到疫情前的7%水平,而去年仅为2.5%。 为实现这一目标,裁员将通过裁员、自然减员以及取消合同职位的方式进行,预计将影响公司约13%的员工。然而,
随着电子技术的发展,EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)已成为嵌入式系统、消费电子、通信设备等领域中不可或缺的一部分。由于其独特的非易失性、可编程性、高可靠性等特点,EEPROM在许多应用中都扮演着重要的角色。那么,有哪些供应商提供EEPROM呢? 首先,我们可以从全球范围内列出一些主要的EEPROM供应商。首先,东芝(Toshiba)是全球知名的半导体供应商,他们提供了一系列EEPROM产品,包括X5、X6、X
芯爱科技,作为一家高端封装基板供应商,近日宣布完成了新一轮融资,累计获得社会资本超过25亿元人民币。这一轮融资吸引了众多知名投资机构的参与,包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本。 芯爱科技专注于封装基板的研发、设计、生产、测试和销售,产品涵盖BT及ABF基板,适用于Coreless ETS、FCCSP、FCBGA (BT)及FCBGA (ABF)等多种产品。作为封装基板领域的领先企业,芯爱科技以其卓越的技术实力和产品质量,赢得了业界和客户的广泛认可。 本轮融资将进一步支持
英飞凌与韩国SK Siltron子企业SK Siltron CSS最近达成了一项重要协议。根据该协议,SK Siltron CSS将为英飞凌提供6英寸碳化硅(SiC)晶圆,以支持英飞凌在SiC半导体生产方面的需求。 作为协议的一部分,SK Siltron CSS还将协助英飞凌实现从6英寸到8英寸SiC晶圆的过渡。这一转变将进一步提升英飞凌在电动汽车和可再生能源市场的竞争力。 SK Siltron CSS是SK Siltron集团旗下专注于SiC材料制造的子公司。这家公司前身为美国杜邦公司的Si
领先的汽车显示解决方案供应商伟世通公司(Visteon)在2024年国际消费电子展(CES)展示其创新的产品组合。伟世通一直致力于推动汽车行业的进步,此次展出的产品充分体现了这一承诺。 伟世通的突破性软件驱动技术、云支持解决方案以及电池电动方案,都在此次展会上亮相。这些核心主题凸显了伟世通在彻底改变驾驶体验和塑造未来移动出行方面的坚定决心。 伟世通的产品不仅代表了技术的进步,更是对未来驾驶理念的深度思考和探索。通过将最前沿的科技与人性化的设计相结合,伟世通致力于为驾驶者提供更加智能、便捷和安全
据新研究显示,自2018年来,苹果供应商,如iPhone制造巨头富士康,已斥资160亿美元投资并扩充外迁或回归产地的生产计划,旨在减轻对中国大陆的过度依赖。这类举措受到中美商贸紧张局势,以及中国大陆电力供应问题引发的生产延迟影响。 投资银行TD Cowen的最新调查揭示,苹果为中国大陆市场付出过重代价,部分源于供应商的迁移或回归之举。TD Cowen在报告中写道:“自疫情爆发至今,苹果在内地市场遭受的销售额减少超过300亿美元,主要由零部件供给及可用劳力短缺导致的产出中断所致。” TD Cow
在全球半导体产业需求猛增之际,实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力,AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前,AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能,转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道,鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单,AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况,特别是难以满足CoWoS封装需求的现实,AM
WitDispay消息,12月28日,小米汽车召开了小米汽车技术发布会,介绍了小米汽车的五大核心技术:电驱、电池、大压铸、智能座舱、智能驾驶。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在小米汽车技术发布会上表示:“我们的目标是通过15到20年的努力,成为全球前五的汽车厂商,为中国汽车工业全面崛起而奋斗。” 除了树立小米汽车目标之外,雷军还专门介绍了小米SU7智能座舱解决方案。小米SU7内置澎湃OS技术,搭载骁龙8295座舱芯片,采用16.1英寸3K超清中控屏(LCD),56英寸HUD,7.1英寸翻转仪