建新 相关话题

半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发，是全球第一家进行全SiC功率模组和沟槽结构SiC-MOSFET量产的半导体公司。在制造方面，ROHM集团也建构

据韩国中央日报报道，三星电子正在生产无需向他国企业支付专利费的系统半导体。此前，12月13日，三星在硅谷举行的RISC-V峰会上表示将采用RISC-V架构来设计5G毫米波射频芯片，并将其用于明年发布的三星智能手机中。接下来，三星的AI图像传感器也将采用RISC-V架构，并将运用到汽车的生产中。 三星是全球第四家公开采用RISC-V架构的公司，此前，西部数据宣布将把 RISC-V 架构应用在自己未来的所有产品中;英伟达宣布将 RISC-V 架构用于 GPU 内存控制器中;高通宣布将 RISC-V

没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色，也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因，印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。‍ TSMC引以为豪的是，其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而，地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。 这就解释了为什么TSMC现在在德国、日本和美国增设了晶圆厂。这也是印度长期以来表示希望在当地建立芯片工厂的原因，现在印度很或许能够如愿以偿。不过，TSMC是否会成为第一个填补印度空白的企业，还有待