创新开道，矽典微毫米波传感器SoC赋能万千智能设备
2024-07-012020年2月16日，第67届ISSCC 会议在美国旧金山如期举行。国际固态半导体电路会议（ISSCC）被称为“集成电路界的奥林匹克”，所提交的论文都是来自全球工业界和学术界质量最高的创新性工作领军行业，甚至许多世界著名的科技技术在ISSCC上都是首次发布，也正是因此ISSCC对入选论文的门槛极高。 在射频技术领域中，徐鸿涛博士自回国后已经连续四年在ISSCC发表论文，其中近三年入选的论文更是完全由他带领的本土团队，复旦大学WiCAS（无线集成电路与系统）课题组独立完成。不仅在学术上持续突破，