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介绍混合集成电路由半导体的组合制成集成工艺和厚膜(薄膜)工艺集成电路。混合集成电路通过用成膜方法在衬底上制造厚膜或薄膜元件及其互连线，混合和组装分立的半导体芯片整体式集成电路、或微元件，然后添加封装。它具有装配密度高、可靠性高、电气性能好的特点。随着电路板尺寸的减小、布线密度的增加和工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象越来越突出，电磁兼容性问题已经成为电子系统正常运行的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。电磁兼容原理电磁兼容性是指电子设备和电源在一定电磁干扰环境下正常可靠工作的能