Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片IC BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片是一款高性能的BUCK调节器IC，具有ADJ 2.5A 8HTSOP封装。这款芯片在电源管理领域具有广泛的应用，能够实现高效、稳定的电源转换。 BUCK调节器是一种常用的电源转换技术，通过控制开关管的开关速度来实现电压的调节。Rohm BD90620芯片采用先进的脉宽调制技术，能够在低噪声、高效率的条件下实现电压的调节。该芯片内部
Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片是一款具有高性价比的1A可调式电源管理IC，适用于各种便携式设备，如手机、平板电脑、蓝牙耳机等。这款芯片以其强大的性能和独特的功能，在市场上受到了广泛的关注和应用。 该芯片采用8SOPJ封装，具有高效率、低噪声、高可靠性和易于使用的特点。它采用PWM控制技术，可实现快速瞬态响应和精确电压调节。同时，它还具有自动负
Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片IC BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片是一款具有高效率、高可靠性、高功率密度等特性的电源管理IC。其BUCK ADJ技术可实现电压调整率、负载调整率以及噪音的优秀控制，具有很高的实用价值。 技术参数方面，BD9P205MUF-CE2芯片支持最大输出功率为2A，工作电压范围为20V，具有出色的效率和稳定性。其工作频率可通过外部电阻进行调整，方便用户根据实际需求进行优化设计
Rohm罗姆半导体BD9P255MUF-CE2芯片IC REG BUCK 5V 2A 20V QFN技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P255MUF-CE2芯片是一款具有重要应用价值的电源管理IC，其BUCK电路设计，能够实现高效、稳定的电压转换。BD9P255MUF-CE2采用QFN封装，具有5V/2A的输出能力，以及高达20V的输入电压范围，使其在各种电子设备中都有广泛的应用。 技术特点： 1. BUCK电路设计，高效稳定电压转换； 2. 输入电压范围宽，可达20V； 3. 输出电流
Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC BUCK 3.3V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC是一款功能强大的BUCK控制器芯片，适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种常见的电源管理技术，能够实现高效、稳定的电压转换。BD9P235EFV-CE2芯片采用先进的生产工艺，具有高效率、低噪声、高可靠性的特点。 该芯片支持3.3V输出电压，最大电流为2A，能够满足大多数电子设备的电源需求。采用高速、低压差（Low Dr
Rohm罗姆半导体BD9B301MUV-LBE2芯片IC，一款专为BUCK电路设计的高效能3A开关稳压器，采用BD9B301MUV-LBE2作为主控IC，适用于多种技术应用领域。该芯片采用先进的3D设计，具有优秀的电气性能和可靠性。其低噪音、低纹波、低热量、低噪声的特点，使它成为一款非常理想的电源管理解决方案。 该芯片IC采用QFN封装，具有易于安装和拆卸的特点，使得电路设计更加灵活。同时，该芯片具有较高的效率，适用于各种电子设备，如手机、平板电脑等便携式设备。此外，该芯片还具有过热保护、过载
Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR芯片IC REG FLYBACK ADJ 1A 8HSON技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR是一款具有REG FLYBACK ADJ功能的1A 8HSON技术的芯片IC。该芯片在电源管理领域具有广泛的应用，尤其在LED照明、移动设备、数码相机、电动汽车等领域中发挥着重要的作用。 8HSON技术是Rohm罗姆半导体的一项创新技术，它具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点。该技术通过优化开关频率和电压调节器拓扑结构
Rohm罗姆半导体BD9P105MUF-CE2芯片IC BUCK ADJ 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P105MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK调整器IC，采用20VQFN封装，具有多种技术特点和应用方案。 首先，该芯片采用Rohm独特的ADJ技术，可以在低电压下实现高精度调整，确保了系统的稳定性和可靠性。其次，该芯片具有1A的输出能力，适用于各种大功率应用场景。此外，该芯片还具有低静态电流、低待机功耗等优点，大大提高了系统的能效比。 在方案应用方面，
Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK控制器IC，适用于各种电子设备中。该芯片采用先进的QFN封装技术，具有体积小、散热性能好等特点。其主要特点包括：工作电压范围宽，最大工作电流达到1A，最大输出电压可达20V，适用于各种低功耗、高效率的电子设备中。 在方案应用方面，BD9P135MUF-CE2芯片IC的应用电路简单，易于实现。它采用PWM控制方