欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:GD32兆易创新MCU芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > ROHM

ROHM 相关话题

TOPIC

Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片IC BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片是一款高性能的BUCK调节器IC,具有ADJ 2.5A 8HTSOP封装。这款芯片在电源管理领域具有广泛的应用,能够实现高效、稳定的电源转换。 BUCK调节器是一种常用的电源转换技术,通过控制开关管的开关速度来实现电压的调节。Rohm BD90620芯片采用先进的脉宽调制技术,能够在低噪声、高效率的条件下实现电压的调节。该芯片内部
Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片是一款具有高性价比的1A可调式电源管理IC,适用于各种便携式设备,如手机、平板电脑、蓝牙耳机等。这款芯片以其强大的性能和独特的功能,在市场上受到了广泛的关注和应用。 该芯片采用8SOPJ封装,具有高效率、低噪声、高可靠性和易于使用的特点。它采用PWM控制技术,可实现快速瞬态响应和精确电压调节。同时,它还具有自动负
Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片IC BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片是一款具有高效率、高可靠性、高功率密度等特性的电源管理IC。其BUCK ADJ技术可实现电压调整率、负载调整率以及噪音的优秀控制,具有很高的实用价值。 技术参数方面,BD9P205MUF-CE2芯片支持最大输出功率为2A,工作电压范围为20V,具有出色的效率和稳定性。其工作频率可通过外部电阻进行调整,方便用户根据实际需求进行优化设计
Rohm罗姆半导体BD9P255MUF-CE2芯片IC REG BUCK 5V 2A 20V QFN技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P255MUF-CE2芯片是一款具有重要应用价值的电源管理IC,其BUCK电路设计,能够实现高效、稳定的电压转换。BD9P255MUF-CE2采用QFN封装,具有5V/2A的输出能力,以及高达20V的输入电压范围,使其在各种电子设备中都有广泛的应用。 技术特点: 1. BUCK电路设计,高效稳定电压转换; 2. 输入电压范围宽,可达20V; 3. 输出电流
Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC BUCK 3.3V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC是一款功能强大的BUCK控制器芯片,适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种常见的电源管理技术,能够实现高效、稳定的电压转换。BD9P235EFV-CE2芯片采用先进的生产工艺,具有高效率、低噪声、高可靠性的特点。 该芯片支持3.3V输出电压,最大电流为2A,能够满足大多数电子设备的电源需求。采用高速、低压差(Low Dr
Rohm罗姆半导体BD9B301MUV-LBE2芯片IC,一款专为BUCK电路设计的高效能3A开关稳压器,采用BD9B301MUV-LBE2作为主控IC,适用于多种技术应用领域。该芯片采用先进的3D设计,具有优秀的电气性能和可靠性。其低噪音、低纹波、低热量、低噪声的特点,使它成为一款非常理想的电源管理解决方案。 该芯片IC采用QFN封装,具有易于安装和拆卸的特点,使得电路设计更加灵活。同时,该芯片具有较高的效率,适用于各种电子设备,如手机、平板电脑等便携式设备。此外,该芯片还具有过热保护、过载
Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR芯片IC REG FLYBACK ADJ 1A 8HSON技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR是一款具有REG FLYBACK ADJ功能的1A 8HSON技术的芯片IC。该芯片在电源管理领域具有广泛的应用,尤其在LED照明、移动设备、数码相机、电动汽车等领域中发挥着重要的作用。 8HSON技术是Rohm罗姆半导体的一项创新技术,它具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点。该技术通过优化开关频率和电压调节器拓扑结构
Rohm罗姆半导体BD9P105MUF-CE2芯片IC BUCK ADJ 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P105MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK调整器IC,采用20VQFN封装,具有多种技术特点和应用方案。 首先,该芯片采用Rohm独特的ADJ技术,可以在低电压下实现高精度调整,确保了系统的稳定性和可靠性。其次,该芯片具有1A的输出能力,适用于各种大功率应用场景。此外,该芯片还具有低静态电流、低待机功耗等优点,大大提高了系统的能效比。 在方案应用方面,
Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK控制器IC,适用于各种电子设备中。该芯片采用先进的QFN封装技术,具有体积小、散热性能好等特点。其主要特点包括:工作电压范围宽,最大工作电流达到1A,最大输出电压可达20V,适用于各种低功耗、高效率的电子设备中。 在方案应用方面,BD9P135MUF-CE2芯片IC的应用电路简单,易于实现。它采用PWM控制方
Rohm BD8158FVM-TR芯片IC,作为一款采用BST封装的高性能ADJ开关稳压器,凭借其1.4A的输出电流和8MSOP的小型化封装,为各种应用提供了独特的解决方案。下面就Rohm罗姆半导体BD8158FVM-TR芯片IC的技术和方案应用进行介绍。 罗姆半导体BD8158FVM-TR芯片IC采用了一种特殊的SEPIC拓扑结构,具有低噪声、低功耗、高效率和高输出电流等优点。该芯片还具有内部频率调制功能,可实现快速瞬态响应和出色的负载调整性能。这些特性使得BD8158FVM-TR芯片在各种