Rohm Rohsizer 30TSX2DGC11是一款采用TRENCH FLD工艺技术的IGBT模块，适用于各种工业应用和电子设备。该模块具有出色的性能和可靠性，适用于各种应用场景，如电机驱动、电源转换、变频器等。 技术特点： * 采用TRENCH FLD工艺技术，具有更高的效率和更低的功耗； * 1200V耐压，最大电流为30A，适用于各种工业应用和电子设备； * 模块采用TO247封装，具有小型化和轻量化的特点； * 具有较高的开关速度和较低的损耗，有助于提高系统的性能和效率； * 采用
标题：Rohm罗姆半导体BU7844GU-E2芯片IC与音频接口技术方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BU7844GU-E2芯片IC，以其强大的音频处理能力，为音频接口技术带来了革命性的改变。这款芯片集成了高品质音频处理、数字模拟转换等功能，使得音频设备在性能和音质上有了显著的提升。 BU7844GU-E2芯片IC采用了先进的VBGA封装技术。VBGA是一种新型的封装方式，能够更好地满足高密度封装的需求，同时提供更优异的散热性能和电气性能。这种封装方式使得BU7844GU-E2芯片IC能够更好地