标题：英飞凌AIMZH120R040M1TXKSA1参数SIC_DISCRETE的技术和应用介绍 英飞凌科技公司作为全球领先的半导体供应商之一，其AIMZH120R040M1TXKSA1芯片是一款具有重要应用价值的SIC_DISCRETE器件。该芯片在技术上具有独特的特点和优势，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍AIMZH120R040M1TXKSA1参数SIC_DISCRETE的技术特点和应用领域。 首先，AIMZH120R040M1TXKSA1芯片采用了先进的SIC技术，具有高集成度
QORVO威讯联合半导体QPA2210D放大器：网络基础设施芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的不断进步，网络基础设施正在发挥着越来越重要的作用。在这个领域，QORVO威讯联合半导体QPA2210D放大器是一款备受瞩目的芯片产品。本文将详细介绍QPA2210D放大器的技术特点、方案应用以及在国防和航天领域的重要价值。 首先，QPA2210D放大器是一款高性能的网络基础设施芯片，采用了QORVO威讯联合半导体独特的放大技术，具有出色的信号处理能力。该芯片的增益平坦度、线性度和噪声性能均表现出色，
Amlogic晶晨半导体T962E2主芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-12标题：Amlogic晶晨半导体T962E2主芯片：技术与应用全面解析 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步，其中，Amlogic晶晨半导体T962E2主芯片以其卓越的技术性能和应用方案，成为了市场上的明星产品。 首先，让我们来了解一下T962E2主芯片的技术特点。这款芯片采用了先进的Amlogic独有的Hi-Stream技术，能够提供高效的多媒体处理能力，支持4K视频解码和HDMI 2.1输出，为各类设备提供了强大的性能支持。此外，T962E2还具备强大的AI处理能力，支持多种AI算法，
STC宏晶半导体STC11F04E-35I-SOP16G的技术和方案应用介绍
2024-04-12STC宏晶半导体STC11F04E-35I-SOP16G的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体推出的STC11F04E-35I-SOP16G是一款高性能的8位单片机，适用于各种智能硬件和物联网应用。本文将详细介绍该芯片的技术特点和应用方案。 一、技术特点 STC11F04E-35I-SOP16G采用CMOS/BiCMOS技术，具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。其内部集成有高速8位CPU和丰富的外设，包括ADC、DAC、PWM、UART、SPI、I2C等，能够满足各种应用的需求。此外，该芯片还
A3PE600-2FGG484I微芯半导体IC与FPGA技术及其应用方案介绍 随着半导体技术的快速发展，微芯半导体IC和FPGA已成为电子系统设计中的重要组成部分。A3PE600-2FGG484I微芯半导体IC和FPGA技术，凭借其独特的优势，广泛应用于各种电子系统中。 A3PE600-2FGG484I微芯半导体IC是一种高性能的微处理器，具有低功耗、高集成度、易于编程等优点。它适用于各种需要处理复杂逻辑和数据的应用场景，如智能仪表、医疗设备、物联网设备等。通过使用A3PE600-2FGG48
总投资12.25亿，东科半导体GaN项目新厂房揭牌投用
2024-04-127月19日消息，据“皖江在线”报道，东科半导体GaN项目新厂区于近日正式揭牌投用！这一消息引起了广泛关注，进一步证明了东科半导体在氮化镓（GaN）领域的领先地位。 据了解，新厂区占地52亩，新建厂房面积达到5.1万平方米。这里将成为东科半导体的重要生产基地，主要研发、生产和销售氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片以及氮化镓应用模组封装线。新厂区的投入使用，将为公司带来更大的生产能力，预计每年可实现销售收入10亿元。 这一项目的建设历程充满了挑战和成果。据“行家说三代半”此前报道，该项目于2020
芯片制造商罗姆半导体拟议提供3000亿日元用于收购东芝
2024-04-127月20日消息，据日经报道，日本芯片制造商罗姆半导体公司在周二的董事会上宣布，将向JIP牵头的财团提供总计3000亿日元（当前约155.4亿元人民币）的资金，用于拟议收购东芝。据悉，如果收购成功，罗姆公司将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。 此前，日经新闻曾表示东芝接受JIP牵头财团的收购要约，交易的规模约为2万亿日元（当前约1036亿元人民币），东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。 此外，据知情人士透露，日本几家大行已发
日本半导体设备出口管制开始生效
2024-04-127月24日消息，据澎湃新闻报道，日本经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济
科创板IPO上市,华虹半导体筹资212亿
2024-04-127月25日消息，华虹半导体计划在上海证券交易所上市，筹集212亿元人民币的资金，通过发行40775万股人民币普通股，价格为52元/股。该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会和中国证券监督管理委员会的批准。 华虹半导体是中国最大的特色工艺晶圆代工企业，拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。2022年，公司的营收达到了25亿美元，增长了52%。华虹半导体也在不断扩大生产基地，最近在无锡投资67亿美元建设一条12英寸特色工艺生产线，月产能可达8.3
全球模拟半导体一哥23Q2财报同比下降13%
2024-04-127 月 26 日消息，德州仪器发布了最新财报，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。虽然第二季度营收同比下跌 13%，但是超出了分析师预期值。然而，德州仪器对第三季度业绩展望较为疲软，预测营收将位于 43.6 亿美元到 47.4 亿美元之间，这一预测范围的中位值已经低于华尔街分析师平均预期的 45.9 亿美元。 德州仪器公司是一家全球领先模拟半导体制造商，以其模拟芯片、数字信号处理器和嵌入式处理器而闻名。在半导体行业中，德州仪器公司被视为“晴雨表公司”，其业绩表现能够反映整个半导体