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2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏效，让第2季毛利率反弹。 联发科执行长蔡力行先前表示，因为第

总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示，博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。 博通公司2018年的销售额增长了2.6%，远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降，以及和苹果的专利权事件让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位，其销售额下滑了3.9%。 从2017年伊始，Broadcom就一直试图对高通进行恶意收购

2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries（格芯，简称GF）公司，自此AMD变成了Fabless无晶圆公司，芯片消费主要交给GF代工，随后AMD不时减持股份，曾经跟GF没有持股关系了，后者如今是穆巴达拉投资下属的全资子公司。 由于这段历史关系，GF公司不断被玩家称为AMD的女友，不过二者的名分早就没了，变成了地道的金钱关系，去年GF宣布退出7nm工艺研发作产之后，AMD也把7nm订单转给了台积电，如今的7nm锐龙及Navi显卡都是台积电代工的，GF只保存14n

上周，在公司电话会议上，德州仪器（TI）表示，将在未来几年内关闭其最后两个150mm（6英寸）晶圆厂，同时，在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm（12英寸）晶圆厂。德州仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说：“这将是一项多年计划，预计不迟于2023年至2025年完成。” Pahl表示，每年在这两个150mm晶圆厂生产约15亿美元的产品，很大一部分将转移到300mm晶圆厂，从而提高生产率和经济效益。该公司表示，Richardson新的300mm晶圆厂预计将在20

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。 今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。 台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。 预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿美元。 东南亚（主要是新加坡）到2020年将增长33％，达到22亿美元，到2021年将增长26％。

-高通量系统以万亿分之一的程度在线检测重在的AMC Picarro宣布推出经咱俩完全优化的AMC监理系统——Picarro SAM（取样Sample、辨析Analyze和监测Monitor）。该系统由Picarro在摄影界打头阵的依据CRDS的传感器结合，该传感器已并轨到最新的采样系统中。SAM单元可提供高通量采样，而不会默化潜移传感器的机械性能。 新的Picarro SAM系统是从组件制品到系统解决方案的重大浮动。一站式的擘画、造作和测试系统的实益揽括： · 照章Picarro硬件和软件设计