2023 LLM技术报告—— LLM的工具和平台
2024-01-30在开源开发者圈子来看，2023 年是大模型 LLM 年、生成式 AI GenAI 年，LLM 领域大放异彩。 LLM 是利用深度学习和大数据训练的人工智能系统，专门设计来理解、生成和回应自然语言。这些模型通过分析大量的文本数据来学习语言的结构和用法，从而能够执行各种语言相关任务。 本篇将为大家介绍一下 LLM 相关的工具和平台。 LLMOps LLMOps 平台专注于提供大模型的部署、运维和优化服务，旨在帮助企业和开发者更高效地管理和使用这些先进的 AI 模型，快速完成从模型到应用的跨越，如
先睹为快！光学技术大会 五大亮点重磅揭晓
2024-01-30光学技术大会 PHOTONICS CONGRESS CHINA 将与慕尼黑上海光博会共同于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。本届大会议题丰富，聚焦行业热点话题，主题包括计算光学成像技术、超构光学表面技术、半导体光学技术、光学微纳检测、红外探测技术、激光器、激光技术等最新科技研发成果和进展，同时大会将聚焦半导体、新能源、汽车工程、人工智能、生物医疗等应用场景，更有多个光学主题培训班的加入，为光电人带来更多专业课程。慕尼黑上海光博会观众注册通道：https://reg.expor
芯片交易网的技术架构和系统稳定性
2024-01-29一、引言 芯片交易网是一个专注于芯片交易的互联网平台，为芯片产业链各环节提供信息发布、交易撮合、物流结算等一站式服务。本文将围绕该平台的技术架构和系统稳定性进行深入分析，旨在为相关企业或机构提供有益参考。 二、技术架构 1. 基础设施：芯片交易网采用了云原生架构，基于虚拟化技术和容器技术搭建了高效、稳定的基础设施环境。同时，通过负载均衡和灾备技术确保了系统的可伸缩性和高可用性。 2. 数据库系统：平台采用了分布式数据库系统，能够满足海量数据存储和高速数据访问的需求。同时，数据加密和备份策略保证
虹软空间计算技术推动XR领域发展
2024-01-27在过去的二十年中，移动计算技术的迅猛发展使智能手机崭露头角，成为主流的移动智能终端。虽然科技不断进步，智能手机所面临的可视空间受限、交互单一等局限问题仍待突破。随着传感器技术的提升、空间感知技术和虚拟现实增强技术的演进，“空间计算技术”应运而生，这为下一代移动平台，特别是XR智能终端的发展带来新的前景。 虹软科技从标定、感知、交互和视觉呈现等方向全方位创新，构建了一套完整的空间计算技术，为下一代移动平台，尤其是XR智能终端在空间感知、视觉呈现、人机交互以及数字内容方面的发展提供强有力的支持。
基于相机技术的工业级多码读码器——DC200
2024-01-27汽车刹车盘，作为是汽车制造中不可或缺的一环，汽车生产商尤为重视。堡盟IDC200读码器在汽车刹车盘制造设备的零件标识与追溯中，因卓越的性能，为整个汽车刹车盘生产供应链的部件和产品提供了高效且准确的识别与追踪功能。 IDC200读码器 作为一款基于相机技术的工业级多码读码器，IDC200读码器可以识别各种传统的一维码和二维码，包括各种材料上的印刷条码、点针打标码、激光打标码和DPM码(直接部件打标)。并且在数秒之内即可投入使用：通过USB-C电缆连接，在Web界面输入IP地址，然后按下自动设置按
传感器的常见技术参数，你都了解几个呢？
2024-01-261、带宽 一般指传感器输出响应下降到其最大相应的根号二分之一或功率一半的信号范围，通俗点说就是传感器能够采样的范围，传感器对外界信号的响应范围的指标是其带宽，主要描述传感器的动态特性（能否跟得上被测量的变化频率），而有效带宽指传感器实际能保证测量精度的带宽，这里的带宽实际上是从频域去描述的。再换句话说，其实这东西跟频率响应是一回事，也就是传感器对外部信号的反应能力！从传递函数角度来看，大部分传感器都可以简化为一个一阶或二阶环节。 2、灵敏度 灵敏度是指稳态运行下传感器的输出变化△y与输入变化△
融合控制技术与计算机技术的IPC
2024-01-26电子发烧友网报道（文/李宁远）在自动化系统中，控制器的重要性不言而喻，作为专门在工业环境下应用的控制器，场景的复杂度和性能要求对数字运算操作电子系统提出了很高的要求。IPC、PLC、PAC这些熟悉的设备在自动化场景中通过数字式或模拟式的输入/输出来控制各种类型的机械设备或生产过程，在自动化发展的进程中也不断发生着变化。IPC与PLC区别现在的工业自动化场景，自动化控制器的功能已经发展得极为多样，集成的逻辑、运动、通信等功能的多少也决定了对处理性能的需求。IPC工控机，工业控制计算机，是一种采用
垂直GaN技术新突破 新变局
2024-01-26目前，以传统半导体硅（Si）为主要材料的半导体器件仍然主导着电力电子功率元件。但现有的硅基功率技术正接近材料的理论极限，只能提供渐进式的改进，无法满足现代电子技术对耐高压、耐高温、高频率、高功率乃至抗辐照等特殊条件的需求。 因此，业界开始寻求新的半导体材料来满足行业需要，期盼突破传统硅的理论极限。 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料因具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等特点，成为目前功率电子材料与器件研究的热点。 与*代、第二代半导体相比，第三代半导体材料所制备的
台积电N3制程技术助力12寸晶圆ASP创新高
2024-01-26现阶段，芯片的市场需求并未达到历史新高，但是尽管市场不景气，台积电的12寸晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元，年增达到22%。 市场分析师表示，这一价格成长主因在于台积电N3制程技术的提升。市场研究机构Bernstein Research也表示，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的提升，而不是芯片出货量的增加。 也就是台积电在2023年第四季的12寸晶圆出货量为2.957百万片，低于2022年第四季的3.702百万片，这是自2020年以来台积电12吋晶圆出货量
华勤技术公布2023年预期经营数据：营收851亿元，净利润26.8亿元
2024-01-261月24日，华勤技术公布本年度初步数字，揭示预计在2023年实现营收约851亿元人民币，略微减少8.10%。不过，尽管如此，净利润却将略微上升，达到大约26.8亿元人民币，同比增长大约4.69%。 华勤坚信，随着人工智能技术的深入发展及其应用范围的持续扩大，可能对电子信息行业中智能终端、高性能计算产品、汽车及工业产品、AIOT等领域带来积极的推动作用，其中可能对我们产生有利的催化效果。华勤始终高度关注运营工作，尽心尽力地进行技术研发及创新，用心追求理性、规范、稳健且可持续性的发展之道。 华勤科