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原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶体则是石英 (二氧化硅)，没法做在一起，但是可以封装在一起，目前已经可以实现了，但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了，想再更换频率的话，基本也是不可能的了，而放在外面, 就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。有人说，芯片内部有 PLL，管它晶振频率是多少，用 PLL

作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天电子市场网以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构。 LM2675-5.0的典型应用电路 打开LM2675的DataSheet，首先看看框图 这个图包含了电源芯片的内部全部单

MCU为什么不集成晶振 本文全球ic电子交易网将用STM32代替MCU。 原因1：早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。 实用性：如果封装进入STM32内部，不利于不同客户更换不同频率晶振。 成本：把晶振封装进STM32内部成本提高，售价提升，不利于产品竞争力。 原因2：封装进STM32内部，必将使芯片面积增大。芯片面积大小也是厂商考虑的一个因素，在各方面考虑的情况下，芯片要尽可能的小一些。 原因3：STM32内部是有“晶

在电子采购网阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。 半导体 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓

光电晶体管是固态器件，用作具有内部增益的光检测器并用于提供模拟或数字信号。几乎所有依赖光的电子设备（如烟雾探测器和光学遥控器）都在其系统中使用光电晶体管。这些设备将检测到的光转换为电流以供电路使用。本应用笔记介绍了有关光电晶体管的一些基本事实，包括其在行业中常用的不同架构。它讨论了它的操作以及这些设备内部的工作原理。当光电晶体管检测到近红外范围内的光时，共发射极放大器电路（图 1）产生一个输出，该输出从高状态转变为低状态。近红外区域的光的波长范围约为 700 纳米 (nm) 至 1100 nm

绕线电阻： 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。绕线电阻可以制作为精密电阻，容差可以到 0.005%，同时温度系数非常低，缺点是绕线电阻的寄生电感比较大，不能用于高频。绕线电阻的体积可以做的很大，然后加外部散热器，可以用作大功率电阻。 绕线电阻的内部结构 碳合成电阻： 主要是由碳粉末和粘合剂一起烧结成圆柱型的电阻体，其中碳粉末的浓度决定了电阻值的大小，在两端加镀锡铜引线，最后封装成型。 碳合成电阻结构 碳膜电阻： 碳膜电阻主要是在陶瓷棒上形成一层碳混合物膜，例如