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集微网综合报导,彭博社引述消息人士说,2020年起,苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片,消息令英特尔股价一度下跌超过9%,为2016年1月以来最大跌幅。 苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)长期以来都认为,对于产品的内部组件,苹果应当要有属于自己的技术,而不是依赖三星、英特尔和Imagination Technologies等其他的芯片制造商(包括)的混搭组件。2008年,该公司将精制芯片制造商P.A. Semi收归门下,向那个方向迈出了意义重大的一小步。两年后,乔布
苹果iPhone采用自家A系列处理器,性能备受赞誉,近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片,舍弃英特尔(Intel)芯片,引发市场震撼。部分人士认为,苹果电脑使用者以创意工作者为主,他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容,无法用ARM架构芯片执行,苹果变心的可能性不大。 资深分析师Motek Moyen 9日在Seeking Alpha发文称( 见此),全球约有2,500万名创意工作者,如绘图师、3D模型师、视讯剪辑师等,他们需要使用Photoshop、AutoCAD等软体,这些软体都与英特尔
科技巨头们自己开发芯片的队伍又壮大了,这次加入的成员,是 Facebook。 据 Bloomberg 报道,Facebook 目前正在组建一个芯片研发团队,这个团队所研发的芯片将用于 Facebook 未来的硬件产品。 更重要的是,它将大大降低 Facebook 对于传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖。 Facebook 主要在寻找负责“端到端 SoC/ASIC,以及与之相配套的固件和驱动程序”的研发人员,据其官网的招聘列表显示,这项招聘工作仍处于早期阶段。 SoC 指的是系统级芯片,而 A
集微网消息,台积电下半年7nm发威,可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ,并将跨足MacBook处理器领域。集微网消息,苹果新机今年或在7、8月份提前发布,台积电最快6月底就可展现苹果新机订单相关动能,后续还有Mac处理器新单可期,全年营收可望顺利冲破1兆元新台币大关,创新高,成为台湾半导体业第一家达成年营收站上兆元新台币的半导体厂商。外媒报导,台积电7纳米FinFET制程设计出二种架构,一种专用于智能手机应用,另一种则为高效运算需求开发,显示苹果今年iPhone新机的A12处理器
苹果和高通的关系愈闹愈僵,虽然苹果拟与高通一切两断,但最新消息传出,由于英特尔Modem芯片良率不符预期,以致今年稍晚发表的新iPhone,仍无法完全甩开高通芯片。 据美国知名商业媒体「Fast Company」周四的报导,2018年版新iPhone的Modem芯片订单,英特尔只有吃下七成,剩余三成则由高通包下。 报导指出,英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈,良率不如预期的好,只有五成出头,尽管英特尔有自信能在今夏改善,但苹果显然不想冒这个险。 不过,英特尔产线的状况如能即时改善,那么苹果可能会
据9To5Mac报道,有媒体报道称,苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员,充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。 苹果从英特尔挖来多名工程师助力计算机用ARM芯片开发 苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了,可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。 综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可以知道,苹果已经为位于华盛顿县的一个硬件工程实验室招聘了近20名员工,这些员工主要来自英特尔和其他俄勒冈州的科技公司。
北京时间6月18日,来自澳大利亚媒体的消息称,华为可能会被澳大利亚政府禁止参与该国的5G移动通信部署,因为担心华为事实上受中国政府控制,华为周一发表了一封公开信,表示澳大利亚称其引起安全风险“过于片面”。 最近几周,随着澳大利亚准备宣布大规模部署5G移动通信网络,有关华为的猜测开始增多。澳大利亚有媒体报道称,该国情报机构建议不要把华为纳入5G设备供应商名单。与美国一样,澳大利亚国内同样有人担忧采用华为的电信设备可能危及到其国内安全。 “最近围绕着中国问题的公开评论,提到了华为和华为在澳大利亚扮
摘要:Dialog公司周二(6月19日)晚些时候在一份声明中证实,正在与Synaptics商讨合并事宜。 集微网消息,Dialog公司周二(6月19日)晚些时候在一份声明中证实,正在与Synaptics商讨合并事宜。 Dialog表示,任何交易将主要以公司资产负债表和债务的现金支付。而Synaptics股票周二在延长交易时已经停牌。目前,Synaptics市值约13亿英镑,Dialog为10亿英镑。 6月9日,就曾有报道表示,Dialog与Synaptics之间有关合并的探索性谈判据悉仍在继续
摘要:联发科提前一年公布Helio M70的信息,颇有向产业展示其5G蓝图,并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年,苹果基带芯片订单的争夺将很有看点,高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息(文/小北)在2018 MWC上海峰会期间,联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息,该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息,是非常罕见的,Helio M70的公布颇有向产业
按照传闻,苹果将会在今年秋季给我们带来三款新iPhone,而这三款手机很有可能会用上动力澎湃的处理器A12。一直以来,苹果的A系列芯片性能都十分强劲,在GeekBench跑分系统中表现非常出色,而今年的A12芯片会再度给我们带来哪些出色表现? 早些时候,GeekBench跑分库中出现了一款神秘的iPhone,页面显示型号为“iPhone11,2”,而跑分是最大的亮点。页面显示,该设备的处理器单核跑分成绩为4673分,多核成绩为10912分,对比iPhone 8系列、iPhone X上的A11处