ASML宣布推出10台2nm光刻机
2024-03-2412月20日，荷兰光刻龙头ASML计划在未来几个月内推出制造2nm芯片的光刻机，并计划在2024年生产10台。最新设备的光能力将从0.33提高到0.55（High-NA），使晶圆制造商能够采用超精细的微影技术来制造2nm芯片。ASML计划在未来几年将产能提高到每年20台。 据报道，英特尔已采购了其中的6台，预计每台售价超过3亿美元。这款新一代机器被认为是High-NAEXE:5200（0.55NA），而英特尔是全球第1个下单的客户。High-NA技术是2nm以下逻辑晶圆制造的关键。 ASML预
英伟达原计划2023年推出三款AI计算GPU将延期
2024-03-221月3日，英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款基于Hopper架构的GPU产品，专为人工智能（AI）计算设计。然而，由于美国商务部更新的高性能芯片出口管制措施，这些产品的发布被推迟。 HGX H20是一款与H100、H200同系列的产品，拥有96GB HBM3显存和4.0TB/s的显存带宽。其FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，尽管相比当今最强AI芯片H200性能较低，仅为1/13，但其支持NVLink 900GB/s高速互联功能，并采
英伟达推出“特供版”AI芯片,优势性能不足
2024-03-221月9日，据外媒报道，半导体制造商英伟达将恢复向中国市场出货高性能AI芯片，但这些芯片将是“特供版”，以符合美国政府的出口管制政策。据产业链人士爆料，英伟达正在开发针对中国区的“最新改良版”AI芯片，这些芯片基于英伟达H100改良而来。 2023年10月17日，美国政府颁布新禁令，进一步限制英伟达的高性能AI芯片的出口。然而，随着中美关系的变化，美国对中国销售态度似乎有所软化。英伟达也保证，这些特供版芯片将完全符合美国商务部的要求。据报道，这些特供版芯片原计划于2023年底推出，但因中美芯片战
英特尔推出下一代处理器移动平台
2024-03-221月9日，近期，英特尔在 CES 2024 发布会上公布了其下一代处理器：Arrow Lake（桌面和移动平台）和 Lunar Lake（移动平台）。这两款处理器都将在 2024 年推出，为 PC 和笔记本电脑市场带来新的性能和功能。 Arrow Lake 是英特尔首款具备 AI 功能的 PC 游戏处理器，将取代现有的 13 代和第 14 代 Raptor Lake CPU。它将采用 Lion Cove（P 核）和 Skymont / Crestmont（E 核）的混合架构，配备调整后的 Al
Cadence推出全新数字孪生平台 Millennium P
2024-03-17楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 CadenceMillennium Enterprise Multiphysics Platform，率先在业界提供硬件/软件（HW/SW）加速的数字孪生解决方案。一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比，加速高保真计算流体力学（CFD）仿真。这款一站式解决方案可在云端或本地运行，搭载了来自卓 越提供商的图形处理单元（GPUs），具有极其快速的互联和增强型
德州仪器推出全新视觉处理器系列
2024-03-07为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器(TI)推出由六款基于Arm Cortex 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能(AI)处理功能。 该全新系列包括AM62A、AM68A和AM69A处理器，由开源评估和模型开发工具以及可通过业界通用应用程序编程接口(API)、框架和模型进行编程的通用软件提供支持。利用这个由视觉处理器、软件和工具组成的平台，设计人员可以轻松跨多个系统开发和扩展边缘AI设计，同
英飞凌推出全新TEGRIONTM系列安全控制器
2024-02-13英飞凌科技于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的Integrity Guard 32安全架构、结合一套先进的Arm® v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支持长效的产品生命周期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常
英飞凌推出集成MEMS传感器
2024-02-13英飞凌将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统（TPMS）市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合，推出XENSIV SP49胎压监测传感器。该传感器集成了MEMS传感器与ASIC，可提供先进的胎压监测系统所需的智能轮胎功能。 XENSIV SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm M0+内核、大容量闪存和RAM，并具有低功耗监测（LPM）以及更优化的快速加速度感应功能，适用于轮胎位置自动检测、轮胎充气辅助、爆胎检测、负载检测等智能轮胎功能。 英飞凌推出XENSI
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品
2024-02-13英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。 在分立式封装中，65
SK海力士推出LPDDR5T移动DRAM产品
2024-02-12近日SK海力士宣布，公司正式向客户推出LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度。 自今年1月成功研发出LPDDR5T以来，SK海力士不断通过与全球各地的移动应用处理器（AP）制造商进行性能验证，以持续推进该产品的商业化进程。 SK海力士表示，LPDDR5T是目前为止可以实现最大幅度提升智能手机性能的最佳存储器产品，其速率达到了前所