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一、市场概述 近年来,随着科技的飞速发展,芯片在各行各业的应用越来越广泛,尤其在汽车、人工智能、物联网等领域,芯片的重要性日益凸显。这种趋势推动了全球芯片交易市场的繁荣。据统计,全球芯片市场规模预计在未来几年内保持强劲增长。 二、发展趋势 1. 技术创新:随着半导体技术的进步,如3D芯片、量子计算等,将进一步推动芯片市场的增长。这些新技术将为市场带来新的机遇和挑战。 2. 物联网(IoT)的普及:物联网的发展将进一步推动对芯片的需求。预计在未来几年内,物联网芯片的市场份额将显著增长。 3. 人
伴随着集成电路的高速发展,很多产业都发生了翻天覆地的变化,比如汽车行业。电机控制器就是一种应用在汽车上的集成电路,有很大的作用。 什么是电机控制器? 对于电机控制器的定义,官方解释是,它是通过主动工作来控制电机按照设定的方向、速度、角度和响应时间等进行工作的集成电路。在电动车辆中,电机控制器的功能是根据档位、油门、刹车等指令,将动力电池所存储的电能转化为驱动电机所需的电能,来控制电动车辆的启动运行、爬坡力度等行驶状态。 基于不同研究目的,因此电机的分类繁多。目前电动汽车的电机基本上用的交流电机
在半导体炮制圈子,留存着明显的金字塔模子。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm径直到眼底下最先进7nm,越往上玩家越少,将要驶来的5nm愈发除非台积电和三星才玩得起。 无可非议和先进技术需要堂吉柯德式的前人去深究,可是生产力还是控管在最宽泛的消费择要手中,大千世界眼底下还介乎14nm时期。中芯国际量产14nm使其进入社会风气“主流”,和英特尔这一来的举世闻名代工厂站在了扯平阶梯上。 近来中芯万国在其官网引进报道同日而语14nm官宣:处身浦东张江哈雷路上的中芯南边集成电路打造有限公
对数据存储和处理(汽车应用)的需求越来越大。多年来,人们一直在寻找一种结合了DRAM和NAND闪存优点的通用存储器,这种存储器成本低、性能可靠、用途广泛,有可能取代它们,满足带宽不断增长的需求并降低功耗。在查看内存层次结构时(图1.3.6),并不缺少新的内存、材料和体系结构,这些新内存、材料和体系结构正在考虑取代内存层次结构中的各个层次。虽然相变存储器(PCRAM或PCM)、电阻存储器(RRAM)、铁电场效应晶体管(FeFETs)和各种磁性存储器(MRAM)是过去几年研发的热点,但目前SRAM
随着物联网技术的飞速发展,W5500以太网芯片在其中的应用越来越广泛。作为一款高性能的以太网控制器,W5500以其低功耗、低成本、高可靠性的特点,成为了物联网领域的重要一员。然而,随着技术的不断进步,W5500以太网芯片的未来发展方向也值得我们关注。 首先,我们看到,W5500以太网芯片的一个重要发展方向是功能优化。随着物联网设备的种类和数量不断增加,对网络连接的需求也在不断增长。为了满足这种需求,W5500需要进一步优化其性能,包括提高数据传输速度、降低功耗、增强安全性等。此外,对于一些特殊
标题:NVIDIA对H200未来升级和扩展的展望:新技术的潜力和新功能的引入 NVIDIA,作为全球领先的图形处理器供应商,一直以其卓越的技术创新和卓越的产品性能在业界享有盛誉。最近,NVIDIA发布了其最新的H200系列,这款产品以其强大的性能和高效的能效赢得了市场的广泛好评。那么,NVIDIA对于H200的未来升级和扩展有何计划呢?是否会有新的技术或功能加入?本文将深入探讨这个问题。 首先,NVIDIA对H200的未来升级充满了期待和信心。随着技术的不断进步,NVIDIA相信H200的性能
2022年5月12日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),今日宣布全球汽车创新企业蔚来(NIO Inc.)为其下一代电动车(EV)选用了安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模块。这基于碳化硅(SiC)的功率模块使电动车的续航里程更远,能效更高,加速更快。两家公司的合作加快了SiC技术的商业化进程,为市场带来配备先进半导体材料的电动车。 主驱逆变器是电动车的核心,将电池能量转换为大量的扭矩和加速度。VE-Trac Direct S
标题:NVIDIA对H100的未来发展规划:技术升级与性能提升的展望 NVIDIA,作为全球知名的图形处理器制造商,一直致力于推动人工智能和计算领域的创新。最近,NVIDIA推出了其全新的H100高速数据中心GPU,这款产品凭借其强大的性能和出色的能效,引起了业界的广泛关注。那么,NVIDIA对于H100的未来发展规划是怎样的?是否会有新的技术升级或性能提升呢? 首先,对于H100的未来发展规划,NVIDIA已经明确表示,他们将致力于持续优化和升级H100的设计,以应对日益增长的数据处理需求。
3月15日消息,据Business Standard报道,印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙周二表示,印度第一家半导体制造厂将在未来几周内宣布。队伍表示有信心。 印度表示,将在几周内宣布该国的第一家半导体制造厂,99%的手机都是国内生产的。 Vaishnaw在印度工业联合会(CII)伙伴关系峰会上表示:“我们正接近一个拐点,几周内就会宣布第一家制造厂。这仅仅是个开始。“来三到四年,印度将拥有一个充满活力的半导体产业。这位联邦部长在会上说。 印度政府宣布拨款100亿美元(目前约688亿元
随着科技的飞速发展,NAND闪存芯片在存储领域的应用越来越广泛。未来,NAND闪存芯片将继续发挥重要作用,并朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。同时,新兴应用领域也将为NAND闪存芯片带来新的发展机遇。 首先,提高存储密度和降低成本是NAND闪存芯片的重要发展方向。随着人工智能、物联网、云计算等技术的快速发展,数据存储需求不断增加,这为NAND闪存芯片提供了广阔的市场空间。为了满足这一需求,厂商需要不断提高芯片的存储密度,并降低生产成本,以实现更广泛的应用。 其次,提高读写速度和降低功