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随着大规模集成电路向深亚微米时代的发展，制造工艺的可控范围将会变窄，对集成电路可靠性的要求也将会不断提高。 集成电路制造商需要更多的在线和实时监控方法来确保生产线上的产量和产品可靠性。 随着对集成电路封装的容量的要求相对于芯片尺寸越来越大但越来越小，金属互连层在产品的可靠性中起着越来越重要的作用。 芯片级应力迁移测试、恒温电迁移测试(Iso- thermal Electro MigraTIon)和封装级测试是监测金属互连层可靠性的主要方法。 但他们的共同问题是，这需要数百甚至数千小时的测试周期

1.电阻温度传感器电阻式温度传感器是由半导体或半导体制成的温度场，随着温度的变化，电阻值也会发生变化。我们知道铂电阻和铜热电阻属于半导体，半导体主要包括热敏电阻。它的测量范围可以达到1000摄氏度。 2.热电偶温度传感器热电偶的任务规则基于热电效益。两种半导体结合起来关闭邮件路由。由于两种温度不同，将形成热电动力。热电动力只与半导体材料和温度有关。热电偶温度传感器的测量范围很广，达到-300-2800摄氏度。3.集成温度传感器集成温度传感器是集成温度传感元件、膨胀电路、补偿电路等的温度传感器。

铂电阻温度传感器是役使铂的此种情理表征制成的传感器。铂电阻温度传感器精度高，平安无事好，使唤温度范围广，是中低温区（-200～650℃）最常用的一种温度检测器，非独周遍应用于工业测温，再者被制成各种明媒正娶温度计（蕴涵社稷和世界参考系温度）供约计和校对动用。 铂电阻温度传感器的测量构造 1、装配式铂电阻 装配式铂电阻由外保护管，延长导线，测温电阻，氧化铝装配而成，制品结构简言之，适用范围广，老本较低，多边测温场院役使的出品均属装配式，其结构如下： 2、铠装铂电阻 铠装铂电阻由电阻体，缝衣针，绝

来自欧洲Melexis公司的红外非接触式温度传感器MLX90614和MLX90615由于其优异的性能已经为工程师所熟悉。让我们来看看它们之间的不同之处。 形状和脚别针： MLX90615采用的是TO-46封装，而MLX90614采样的是TO-39封装，MLX90615的体积要比MLX90614小不少，所以对于空间受限的应用，MLX90615是个优选。 虽然MLX 90614和MLX 90615都是形状上的四个插入式引脚，但它们的定义不同，因此它们不能被Pintopin所取代。大多数开发人员在开

温度测量方案对比分析 一、概述 温度测量存在于我们生活与工作的方方面面，我们可以测量单点的温度体现整体环境温度，也可以测量多点温度，综合反应环境情况。本文针对单点测量的情况进行分析，如何从一点扩展到多点不做讨论。 我们针对以热电偶，热电阻，半导体温度传感器为前端，MCU为数据处理核心的电路测量系统。首先分析其基本结构，再大致分析其特点与成本。我们的目标就是得到一个数字的温度信息，比如测量室温是25摄氏度，我们认为在单片机内得到这个温度，算是我们工作完成，至于这个数字如何显示出来，或者通过有线无

1、 引言 ADT75是ADI公司推出的数字温度传感器，内置1个高度集成的温度传感器，其额定工作温度范围为-55℃～+125℃，能够对温度进行准确测量。其内部还包含1个12位的ADC，用来监测并数字化温度值，其分辨率可达0.0625℃，功耗低，工作电压范围是3 V5.5 V。若工作电压在3.3 V，其典型电流值为300 μA;在关断模式下，典型电流值仅为3μA。ADT75是一款完善的数字温度传感器，集传感器和模数转换器于一体，可大大简化温度测试系统的设计，提高系统的集成化。 ADT75的主要特