HDI新一波需求爆发 PCB产业竞争走向寡占
2024-07-19最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的
ASML：逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中
2024-07-17半导体芯片设备制造商ASML CEO日前表示，鉴于全球半导体市场，高端逻辑芯片的需求仍然非常强劲，但内存市场相对疲软。然而，即便如此，内存市场已经开始逐渐复苏。ASML首席执行官彼得温尼克(Peter Wennink)在摩根士丹利欧洲技术大会上接受媒体采访时表示，目前市场对逻辑芯片的需求非常强劲，并将持续到2020年。这种情况不会消失，但目前内存市场相对疲软。然而，总体而言，内存市场也在逐渐复苏。从中期来看，总体表现是积极的。 ASML目前是世界上唯一的EUV和紫外线光刻机制造商。该设备用于生
触控面板需求低迷！Nissha宣布解除与蓝思科技的合资关系
2024-07-15据科技新报报道，日本触控面板厂 Nissha 于2 日宣布，将解除和中国玻璃加工厂蓝思科技(Lens Technology)的合资契约，并决定将从事触控面板生产、销售业务的中国合资公司股权全数出售给蓝思，预估损失将达15 亿日元。 2017 年 3 月，Nissha和蓝思及其子公司蓝思国际(香港)有限公司在中国合资成立了从事触控面板生产、销售业务的日写蓝思科技(长沙)有限公司。三家公司的出资比重分别为 Nissha 20%、蓝思 70%、蓝思国际(香港)10%。 Nissha 表示，日写蓝思科
奇缺无比，需求爆增！手持红外测温仪成2020年第一款爆品！
2024-06-30现在随便打开一个电子微信群，刷一下朋友圈，恐怕大家都能看到询问手持红外测温仪物料或者整机的信息。自新冠疫情发生以来，手持红外测温仪的需求出现了爆增的现象，令供应链在短时间应接不暇，供应受到极大的挑战，缺货以及涨价现象已经出现。那么供应问题如何解决，何时解决，随着疫情的散去，这款产品是昙花一现的火爆还是会持续热度？ 供应链需求远超官方数字 根据工信部公布的全国收到红外体温检测仪需求2万台，手持式测温仪需求30万台，预计全国全自动化红外体温检测仪需求6万台，手持式测温仪55万台。赛迪顾问发布的一份
需求放缓，半导体为何产量仍然不足
2024-05-27自缺芯潮爆发以来，成熟制程芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。MCU、电源管理芯片、驱动芯片、高压MOS、IGBT等众多芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片，更是缺货的重灾区。今天给大家整理了TI、ST、NXP、TI、ADI、瑞萨、安森美、微芯等13家大厂的最新市场动态。 因为华东区整个物流受到影响，很多车企没办法正常生产，此外，国外的工厂有慢慢分到现货，所以4月份TI的需求明显大量减少，部分TI的价格都逐步回落和稳定。TLV320AIC3104IRHBR，之前的价格在5-6usd，现在逐步回
Omdia：显示器需求预计将在 2023 年反弹，预期同比增长 6.2%
2024-05-2411 月 14 日消息，根据 Omdia 最新的追踪数据，2023 年显示器需求将同比增长 6.2%。随着通胀渐弱和加息步伐放缓，需求暴跌已经触底，2023 年需求有望正常化。 平板显示器领域的需求预测 Omdia预计 2022 年的显示器市场需求将低于正常水平。由于新冠疫情的影响、全球通货膨胀、供应链中断和原材料成本增加所引致的能源危机，用户需求出现了更大的萎缩，同比下降 6.9%。 IT之家了解到，2022 年将是平板显示器领域历史上第一次出现需求负增长的年份。 根据 Omdia 分析师
全球芯片市场的需求变化和增长潜力
2024-05-23随着科技的飞速发展，全球芯片市场正在经历一场前所未有的变革。本文将分析全球芯片市场的需求变化和增长潜力，以期为相关产业提供参考。 一、需求变化 1. 智能设备普及：随着物联网、人工智能等技术的普及，智能设备的需求持续增长，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，这些设备对芯片的需求量也在逐年增加。 2. 新能源汽车：新能源汽车的兴起，推动了汽车芯片市场的增长。新能源汽车需要大量的微处理器、传感器、电池管理等芯片，以满足车辆的智能化和电动化需求。 3. 云计算和数据中心：云计算和数据中心的快速发展，
汽车芯片需求：碳化硅SiC近年不断倍增，汽车MCU芯片需要10nm？
2024-05-23据Yole称，电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元，复合年增长率（CAGR）为11.1%。 电气化将需要新的基板，如碳化硅，和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元（MCU芯片）单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器（DRAM）和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与
中国被动元器件需求下降10%,日本电子元器件全球出货陷入萎缩
2024-05-192月1日，据日本电子信息产业协会统计，2022年11月，日本被动元器件工厂全球出货量同比下降2.7%，至3832亿日元，为7个月来首次。2年来最大跌幅。然而，月出货量连续第27个月超过3000亿日元大关。 日本的主要零部件制造商包括京瓷、TDK、日本电产、日立金属、日东电工、Alps Alpine、村田制作所、太阳诱电、Hosiden等。 各地区情况看，11月份，日本工厂对日本和中国电子元器件市场的出货量均出现下滑，对美洲、欧洲等市场的出货量均出现增长。 其中，日本工厂对日电子元器件市场出货量
需求趋缓，全球第三大半导体晶圆厂部分客户推迟2个月提货
2024-05-123 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨日在法说会表示，受产业库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一、二个月，预计下半年将逐渐恢复。徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在 2024 年 7 月落成，预计 2025 年第一季度开始投入生产，规划时间点并无任何变动。 就环球晶近况来看，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，现阶段只有环球晶 8 寸与 12 寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载，并调整生产客户所需产品应用项目