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  罗杰斯公司很高兴向大家介绍CLTE-MW层压板。这是一款陶瓷填充的基于PTFE玻璃纤维增强的复合电路材料,专为电路设计工程师优化成本和提升性能而开发。这种独特的电路材料系统非常适用于由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。   3mil 到10mil的七种可选厚度可以为当今5G或其他毫米波设计提供理想的信号到地的厚度间隔。此外,材料也提供多种铜箔类型的选择,如压延铜箔,反转铜箔和标准电解铜箔等;在特别情况的需求下,也可以提供电阻薄膜和金属板。   该层压板使用开纤玻璃布加固
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