集成模拟前端MAX2991的功能特点及适用范围
2024-09-18Maxim推出的完全集成的模拟前端（AFE）MAX2991，专为通过电力线传输基于OFDM*信号的应用而设计。Maxim业内领先的方案能够为富于挑战性的电力线通信市场提供优异的性能，与早期的分立方案相比，AFE的整体成本可降低50%以上。作为全球范围内新型智能电网的积极倡导者，MAX2991专为远程监测及控制应用而设计，包括自动电表管理（AMM），家庭、楼宇和工业自动化，制热、通风与空调控制（HVAC），照明控制以及传感器控制与数据采集（SCADA）系统。 MAX2991具有一路发送通道和一路
慧智微：国产射频前端芯片在5G时代的突破
2024-08-03射频前端芯片是少有的每年坚持两位数增长的半导体市场，随着5G的到来它的应用数量越来越多。整个射频前端芯片市场超越九成的份额为国外厂商把持，国内厂商处于追逐的阶段。怎样追逐？日前，在由电子发烧友网主办的2019中国模仿半导体大会上，广州慧智微电子总经理李阳把国产射频前端芯片厂商面临的应战总结为过三关，即性能关、本钱关和专利关。 5G对射频前端芯片的需求数量增加，李阳解析，主要缘由是5G不只增加了新频段，也要支持2G-4G空口做后项兼容，同时5G毫米波支持多发多收，5G多路发射，目前双发是根本需求
国产射频前端芯片5G L-PAMiD芯片实现零的突破
2024-04-275月18日消息，5GL-PAMiD模组（LNA-PowerAmplifierModuleintegratedDuplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组，可以支持5G重耕频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。 国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计2023年能够实现大规模量产出货。 对于WiFiFEM
SEMI:北美半导体前段晶圆和后段芯片封测设备销售均下滑
2024-03-2911月2日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。 报告显示，9月份北美半导体设备销售中，前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示出，无论是前段还是后段的设备销售，均面临着较大的压力。 SEMI的数据进一步揭示，北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利
SKYWORKS的射频前端模块(RF FEM)具有哪些特点?
2024-03-05随着无线通信技术的快速发展，射频前端模块在无线设备中的重要性日益凸显。SKYWORKS公司推出的射频前端模块，以其卓越的性能和特点，受到了广泛关注。本文将详细介绍SKYWORKS射频前端模块的特点。 首先，SKYWORKS的射频前端模块具有极高的性能和稳定性。它能够提供高质量的射频信号，同时对干扰信号有很强的抑制能力，保证了通信的稳定性和可靠性。此外，该模块还具有低噪声系数和低功耗等特点，能够满足现代无线通信设备的需求。 其次，SKYWORKS的射频前端模块具有高度集成和可扩展性。该模块采用先
射频前端模块(RFEM)
2024-02-29在无线通信领域，射频前端模块起着至关重要的作用。它涵盖了功率放大器、滤波器、开关等关键元件，为无线设备提供稳定、高效的射频信号处理。尤其值得一提的是，RFMD公司在这方面的专业技术，使其在射频前端模块领域独树一帜。 RFMD是一家全球知名的射频器件制造商，其深厚的技术积累和丰富的制造经验使其在射频前端模块的设计和制造方面具有独特的优势。该公司拥有多项专利技术，能够根据客户的需求提供定制化的解决方案，大大提高了产品的可靠性和性能。 在功率放大器方面，RFMD的产品以其高效率、低噪声和非线性抑制能
凌特的高精度模拟前端产品在工业测量和自动化中有哪些应用
2024-02-26随着工业测量和自动化技术的不断发展，凌特的高精度模拟前端产品在其中的应用越来越广泛。本文将介绍凌特产品在工业测量和自动化中的主要应用。 一、高精度模数转换器 凌特的高精度模数转换器在工业测量中发挥着至关重要的作用。它可以将模拟信号转换为数字信号，方便后续的数据处理和传输。在许多应用中，高精度模数转换器能够准确地捕捉到微小的变化，从而提高了测量精度和可靠性。 二、实时工业控制系统 凌特的产品在实时工业控制系统中也具有广泛的应用。通过将模拟信号转换为数字信号，凌特的产品能够为控制系统提供准确的数据
5G与射频前端模块的创新和应用
2024-02-18标题：MACOM在5G射频前端模块的创新和应用：5G与射频前端模块的交汇点 随着5G网络的日益普及，射频前端模块在无线通信系统中的重要性日益凸显。在这个领域，MACOM，一家全球领先的半导体解决方案提供商，正积极进行创新和应用，以满足5G网络对更高数据传输速率和更低噪声系数的新要求。 首先，让我们了解一下5G网络的特点。与4G相比，5G网络在数据传输速率、时延、连接密度和频谱效率等方面有了显著的提升。为了实现这些目标，射频前端模块需要具备更宽的频谱范围、更高的功率转换效率、更低的噪声系数以及更
安霸发布前端AI开发者平台Cooper
2024-01-13在2024年的国际消费电子展（CES）上，Ambarella（安霸）发布了一项革命性的技术——业界领先的Cooper开发者平台。Cooper平台不仅集成了软件、硬件和先进的AI模型优化技术，还为安霸的全系列AI芯片产品组合提供了强大的支持。 Cooper开发者平台为开发者提供了高度灵活、模块化的软硬件开发工具，包括Cooper Metal硬件平台和Cooper Foundry软件平台。 Cooper Metal硬件平台是一套AI SoC和底层硬件开发板的集合解决方案，而Cooper Found
国产5G射频前端方案解析
2024-01-068月底，华为Mate 60 Pro搭载着一众国产芯片，重返具有竞争力的智能手机舞台，与紧随其后发布的苹果新一代iPhone系列，一同引爆了沉寂许久的智能手机市场。专业机构拆解显示，Mate 60系列手机除了主处理器麒麟9000s外，还采用了极高比例的国产芯片及零部件，尤其射频前端模组的国产化解决了5G的瓶颈问题，可以说，华为重回“5G”的背后，国产射频前端芯片厂商的努力至关重要。 近两年来，受疫情反复、大国博弈、全球经济增速放缓、终端需求疲软、库存高企等影响，射频前端产业一度蛰伏等待着市场复苏