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据业内分析师介绍,汽车电子认证需要很长时间,过去都是稳定而长期的订单。如今,汽车芯片制造商也面临着削减订单和降价的压力,减少需求。特别是最近,硅晶圆厂面临长期客户要求推迟多次合同的请求,反映了低迷的市场状况。如果汽车半导体产业相应走弱,无疑会使相关产业雪上加霜。 经济日报报道称,当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况,面临遭砍单与大幅降价压力,业界研判,晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈,牵动台积
4月17日据台系设备厂商透露,ASML近期面临着多重压力,包括销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,以及大客户台积电大砍逾4成EUV光刻机设备订单和延后拉货时间等。这些因素导致ASML的2024全年业绩将明显承压。 另外,ASML的供应链也受到了影响。2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%。荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后,对ASML产生了不小的影响。此外,英特尔、三星电子和台积电等大客户也在EUV设备的争夺中逐渐降温。大客户台积电甚至传
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