芯片资讯
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2024-09
大功率电源EMC设计的难点在哪里？
电源工程师在进行电源模块开发时，对于电源电路器件参数的计算和选型以及电源控制都比较得心应手，但对于电源EMC设计较为头疼，尤其是中大功率电源（相对正激或者反激为基础的小功率电源，一般功率等级在3~4kW）。那中大功率电源EMC设计的难点到底在哪呢？为何会让很多电源工程师抓心挠肺呢？下面电子元器件采购平台为大家从噪声源和耦合路径两个方面做详细分析。 一、噪声源分析 从噪声源端分析，对于大功率电源，其输入电流一般都比较大，一般能达到50多安培。输入电流越大，电源输入端的输入电流脉冲也越大，导致在电
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2024-09
英特尔收购小型芯片制造商eASIC 可编程芯片再优化
网易科技讯 7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。 英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（Santa Clara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。 2015年，英特尔斥资16.7亿美元收购芯片制造商Altera，并在此基础上成立了可编程解决方案集团。这是英特尔扩
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2024-09
中国版Epyc来了，海光x86芯让英特尔如坐针毡？
大陆芯片厂商海光(Hygon)近期开发出基于超微(Zen)架构授权所开发出的Dhyana x86高效能服务器芯片已开始生产，之所以震惊业界主要出于两个因素，其一是大陆本土芯片制造商过往只会生产效能较差的MIPS及x86中央处理器(CPU)，其二是超微等于透过与海光的技术授权及合资企业模式，创造另一条可冲击英特尔(Intel)数据中心芯片业务的途径，但这也可看出在高端x86芯片市场，传统仅由英特尔和超微独霸局面。 根据The Motley Fool报导，海光x86芯片内部设计几乎与超微约1年前推
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2024-09
PCB多层板为什么大多是偶数层
PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。 1、成本较低 因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。
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2024-09
微星广告疑似泄露AMD多核处理器消息：超越8核心
提起AMD的产品，相信许多DIYer都有一个印象：核心多。确实AMD在过去很长时间内一直主打多核卖点，不过除了这两代Ryzen之外，之前的4核8核产品并不是很成功。然而现在受困于14nm制程的Intel也开始攀核心数了，不仅在i5以下普及了四核，8核乃至18核的处理器也已经上市，除了售价高企的线程撕裂者之外，AMD的多核心优势不再明显。 不过看起来AMD正在着手解决这个问题，近日，板卡大厂微星上线了自家B450芯片组主板的新广告，广告内就不经意泄露了关于AMD全新多核处理器的消息。 在广告内，
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2024-09
Sony单芯片电脑主板Spresense，类似树莓派、适用于机器人/IoT
包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。 其次，8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准，然晶圆代工厂商将逐渐从16／14纳米制程，转移到10／7纳米制程，随着客户群纷纷转进到22纳米制程之后，占晶圆厂营收
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2024-09
最基础的电容分类
电容的分类 电容的分类方式及种类很多，电子采购网将基于电容的材料特性，分为以下几大类： 1）铝电解电容 电容容量范围为 0.1µF ～ 22000µF，高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选，广泛应用于电源滤波、解藕等场合。 2）薄膜电容 电容容量范围为 0.1pF ～ 10µF，具有较小公差、较高容量稳定性及极低的压电效应，因此是 X、Y 安全电容、EMI/EMC 的首选。 3）钽电容 电容容量范围为 2.2µF ～ 560µF，低等效串联电阻（ESR）、低等效串联电感（ESL）。脉动吸收、瞬
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2024-09
三星在华半年销售额首超美洲 华为成前五大客户
8月20日消息，据韩联社报道，三星电子上半年在华销售额约1673亿元，在全球占比中达到32.7%，首次突破30%并且首次超越美洲。分析称，中国大型IT企业对三星存储芯片需求旺盛。此外，由于贸易纠纷，三星智能手机、电视等家电产品在欧美的销量也相对减少。 三星电子最近的报告显示，苹果、德国电信、香港电子科技、华为等入围三星电子上半年五大客户名单，这5家公司的销售额占其销售总额的11%。这是华为也首次入榜。 此前华尔街日报报道称，中国和美国之间的贸易争端让韩国电子巨头三星电子处境难堪。三星面临的挑战
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2024-09
STM32F103RBT6型号及特征说明
STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARMCortex?-M0，M0+，M3,M4和M7内核，主流产品（STM32F0、STM32F1、STM32F3）、超低功耗产品（STM32L0、STM32L1、STM32L4、STM32L4+）、高性能产品（STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM32H7）。下面中国ic交易网论坛来说下STM32F103RBT6型号及特征说明。 STM32F103RBT6型号说明： 特征说明： *ARM32位Cortex？M3CP
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2024-09
三位数显示电容测试表使用方法
广大电子爱好者都有这样的体会，中、高档数字万用表虽有电容测试挡位，但测量范围一般仅为1pF~20μF，往往不能满足使用者的需要，给电容测量带来不便。电子元件采购网本电路介绍的三位数显示电容测试表采用四块集成电路，电路简洁、容易制作、数字显示直观、精度较高，测量范围可达1nF~104μF。特别适合爱好者和电气维修人员自制和使用。 一、电路工作原理 电路原理如图2所示。 该电容表电路由基准脉冲发生器、待测电容容量时间转换器、闸门控制器、译码器和显示器等部分组成。 待测电容容量时间转换器把所测电容的
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2024-09
AI芯片需求猛增，半导体三巨头谁将称霸？
从云端到网络，再到现在边缘侧的创新，这些都给半导体带来了巨大的机遇，有2000亿美元的规模，作为半导体长跑了50年的英特尔，持续聚焦物联网芯片、边缘计算和计算机视觉三大重点，包括Movidius AI芯片、FPGA开发套件等等，引领人工智能和自动化革命。万物互联和万物智能得以实现，核心推动力量来自半导体产业，数百亿智能设备连接网络，用于数据采集的物联网芯片和高性能AI芯片需求剧增，因万物互联采集海量数据，经数据中心构造的云端对数据进行处理，从而带动整个半导体发展，依据Gartner分析数据显示
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2024-08
中美贸易战下，NOR Flash持续供过于求，明年或进一步下滑
据CINNO Research对NOR Flash厂商及上下游供应莲调查显示，NOR Flash产业持续面临供过于求的状况，也是因为受到中美贸易战造成需求紧缩的影响。 中兴通讯制裁案后，网通设备出口订单明显萎缩的情况让NOR Flash第三季度产值再度出现单季下滑。整体第三季NOR Flash产值较第二季微幅衰退2%，来到6.6亿美元。 原有市场份额较高的领导厂商目前多半目标瞄准进入门槛较高的工控、汽车电子和航天军事等高容量NOR Flash市场，来获得较高的运营动能并实现高利润；小厂则几乎都