伴随着市场环境的变化，半导体产业的竞争越来越激烈，有一些老牌半导体厂商也正在试图拓宽其产品线，来扩大其在半导体市场中的影响力。三星就是其中之一，近些年来，三星正在积极拓展除存储以外的半导体业务，将目光投向了晶圆代工、CIS、以及半导体设备领域，并已经取得了一些成绩。根据三星电子截至2019年12月31日的第四季度及全年财报显示，三星第四季度营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%；营业利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑34%；净利润下降38%至5.2万亿韩元（约合44亿美元）。在整个2019年，三星营收为230.4万亿韩元（约合1956亿），同比下滑5.5%；营业利润为27.77万亿韩元（约合235.6亿美元），同比下滑52.8%；净利润为21.73万亿韩元（约合185亿美元），同比下滑51%。三星2019年的资本支出总额为26.9万亿韩元（约合228亿美元），其中半导体支出22.6万亿韩元（约合192亿美元）。另外，根据市场消息来看，三星也会在今年当中进行扩产。包括今年一月传出的消息显示，三星将于2020年投产两座新工厂，分别为中国西安二期一阶段和韩国平泽二期新工厂。相关报道称，虽然在2019年曾传出计划推迟等消息，但随着存储产业需求好转，三星重启投资计划，两座新工厂都将如期在2020年投产，且将重点放在NAND Flash的投资上。此外，在CIS方面，三星还计划将DRAM产线转变为CIS产线，据外媒报道曾，在扩产后，三星 CIS相关月产能从 5.5 万片提高为 6.5 万片，增幅近 20%。在CIS领域，决定扩产的不止三星一家。索尼作为CIS领域的龙头企业，在2020年当中也有扩产计划。根据相关消息报道，索尼计划到2021年3月，将其影像传感器产能将增加到每月13.8万块，并在日本长崎建设新工厂，以持续扩大产能。众所周知，CIS是索尼半导体重要的支柱，在2019年当中，索尼投资方还曾建议索尼拆分半导体业务，但这一提议被索尼回绝了。索尼认为半导体业务有助于公司提升价值，从其财报中看，2020年2月，索尼公布截至12月底的第三财季财报，其中，索尼旗下图像与传感解决方案部门营业利润为752亿日元，较前一年同期的465亿日元大幅成长。据索尼透露，仅2019财年索尼的半导体业务的营业利润将达到2000亿日元，约占索尼全年营业利润的四分之一。加大产能不仅是IDM企业布局2020年计划中的一部分，对于Fabless厂商来说也十分重要，在这种背景下，也促使代工厂要扩大产能，来供应市场需求。众所周知，伴随着先进工艺向下演进，玩家变得越来越少，但是厂商却没有消减使用先进工艺的热情，这也导致台积电虽然一直处于满载状态，但仍然供不应求。这也使得台积电在2019年半导体市场整体下滑的情况下，其成绩依旧亮眼。根据台积电公布的2019年第四季度以及全年营收的财报显示。财报显示，台积电第四季度营收为3172.37亿元新台币(约合105.95亿美元)，同比增长9.5%，环比增长8.3%；净利润为1160.35亿元新台币(约合38.75亿美元)，同比增长16.1%，环比增长14.8%。根据其此前公布的三个季度报告综合来看，台积电在2019年全年的营收就达到了346.32亿美元，同比增长1.27%，2019年台积电毛利率为 46.0％，较 2018 年的 48.3％下降 2.3个百分点。全年来看，2019年7nm的贡献达到了晶圆总收入的27％。10nm 制程技术贡献了3％，而 16nm 则贡献了 20％。先进技术（16 纳米及以下）占晶圆总收入的 50％，高于2018年的 41％。台积电在19年第四季度的综合资本支出总额为 55.5 亿美元，全年为149亿美元。在台积电召开的2019年第四季度财报电话会议上，台积电CEO魏哲家强调，“5G和HPC是台积电的长期主要增长动力。”预计2020年5G智能手机在整个智能手机市场的普及率为10％左右。台积电2020年的资本支出预估将介于150亿美元到160亿美元之间。根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺，下半年产能会提升到 7-8 万片晶圆 / 月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的 3nm 工艺工艺今年也会启动建设。台积电已经开始投建 30 公顷(30 万平米)的新晶圆厂，投资 195 亿美元(约合 1370 亿元)，计划 2023 年量产 3nm。除了台积电外，大陆晶圆代工厂，在2019年也取得了突破性的进步——中芯国际14nm开始为公司贡献营收。根据2020年2月，中芯国际发布的2019年四季度业绩报告显示，在该季度中公司销售收入达到8.394亿美元，较第三季度增加2.8%，毛利为1.994亿美元，比第三季度增长17.4%，比去年同期增长48.7%。14纳米产线在四季度内贡献了1%的销售收入，约为839万美元。中芯国际14nm开始贡献营收是一次重大的突破。在财报会议中，中芯国际联席CEO赵海军和梁孟松也介绍了公司14nm接下来的布局，他们介绍，公司来自14nm的营收将在今年稳步上升，产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长，月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。接下来的时间中，我们也看到了中芯国际正在大量采购设备及原料，这也被看做是中芯国际正在为扩大14nm产能而做的准备——2020年3月，中芯国际宣布了一项价值11亿美元的半导体制造设备采购大单，供应商是美国应用材料和日本东京电子公司。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆;及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。这是继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际的又一大动作。

手机被视为是5G最先落地的应用。因此，手机上用到了5G芯片格外引人关注。高通、联发科、华为海思、紫光展锐等企业均在此有所建树。根据高通的财报数据显示，高通2019年第四季度出货了1.52亿个芯片，比去年同期下降了34％，突显了贸易动荡和手机市场疲软的影响。但高通表示对2020年的5G拐点充满信心，明年智能手机将会反弹，出货量增至18.5亿部，其中5G手机出货量将会高达2.25亿部。从其财报数据中看，高通2019财年第四季度营收48亿美元，比上年同期的58亿美元下降17%，但超出分析师预期；净利润5亿美元，较去年同期的净亏损5亿美元实现扭亏；不按照美国通用会计准则，调整后净利润为9亿美元。在2019财年，高通营收为243亿美元，比2018财年的226亿美元增长7%；净利润为44亿美元， 芯片采购平台相比之下2018财年的净亏损为50亿美元。联发科方面，联发科在2019年当中发布了其首款旗舰级5G移动平台——天玑1000，在天玑1000上市后不到两个月，联发科又迅速推出了用于定位中端的天玑 800 系列芯片，2020年1月，联发科再发布天玑800系列5G芯片。有了产品做支撑，联发科也将其目标定为了抢占全球 5G 芯片市场的 40%。从其财报情况中看，根据联发科发布的2019年财报显示，公司2019年全年营业收入为新台币2462亿新台币（约81.6亿美元），较去年同比增加3.4%；全年净利润为新台币232亿新台币（约7.7亿美元），较去年增加11.7%。华为海思方面，在2019年当中，华为推出了多款产品，包括ARM-based处理器鲲鹏920、5G多模终端芯片巴龙5000、首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片麒麟810、AI处理器昇腾910、麒麟990系列 、BT/BLE双模5.1可穿戴芯片麒麟A1。10月15日，华为官方微信公众号“华为麒麟”宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这也是华为海思第一次对外出售基带芯片。据芯思想研究院数据显示，华为海思2019年全年研发投入24亿美元，营收同期增加60%，顺利登顶亚洲IC设计龙头。于市场人士认为，由于贸易环境的变化，使得华为启用了尘封多年的备胎，加上自研芯片走向高端化，这也让海思下半年营收大增。

在这一年当中，MCU市场也发生了一些变化。据IDG发布的最新芯片数据显示，在2019年的8-9月份，国产芯片中MCU微控制单元已经超过韩企，在销量上已经占据全球第一。众所周知，NXP在MCU领域占据着重要的地位。NXP据财报显示，第四季度，恩智浦半导体营收同比下降4%至23亿美元，略高于市场预估的22.8亿美元。第四季度净利润同比降59%至1.14亿美元，远低于市场预期的7.6亿美元。2019年全年而言，营收同比下降6%至88.77亿美元，市场预期88.6亿美元，去年同期94亿美元。全年净利润2.43亿美元，市场预期21.5亿美元，去年同期22亿美元。 恩智浦CEO Richard Clemmer表示，公司全年营收下降主要是因为半导体行业不景气，但预计2020年终端市场需求将回暖；“尽管2019年处境艰难，恩智浦的盈利能力仍然得到改善，自由现金流依然强劲，并且在继续有效执行供公司战略；2019年我们通过股息发放和回购向股东回馈了17.6亿美元，同时完成了对Marvell无线连接资产的收购，并推出了新产品，预计未来将帮助恩智浦实现长期增长。”国内方面，兆易创新在过去的2019年当中，也取得了一些令人瞩目的成绩——其MCU产品出货量也累计到达了3亿颗，在去年中，兆易创新还推出了全球首款RISC-V内核32位通用MCU产品。此外，在Nor Flash市场，兆易创新2019年第二季度成功超越美光，成为全球销售额排名第四名，市占率达13.9%。2020年1月兆易创新发布了2019年业绩预增公告。公司预计2019年实现净利润约6.00亿元—6.50亿元，与上年同期相比增加1.95亿元—2.45亿元，同比增加48.15%到60.49%。除了MCU以外，兆易创新也正在尝试扩大其存储产品产能，来扩大竞争优势。据兆易创新于2019年10月发布的《非公开发行A股股票预案》公告显示，公司拟募集资金不超过43.24亿元，用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。兆易创新表示，通过本次非公开发行，公司将以募集资金投入DRAM芯片的研发及产业化，积极推进产业整合，加快业务发展。公司拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

近两年来，WiFi 6的热度越来越来高，很多厂商纷纷推出了与WiFi 6相关的产品。WiFi 6的崛起也为半导体厂商带来了发展的机会。高通和博通等企业也被业界所看好。前不久，博通就宣布发布最新款的移动端WiFi 6E芯片——BCM4398。在分析师电话会议上，博通表示2020年Wi-Fi芯片的销量将有所下降。但公司也谈到，未来公司将严格控制对Wi-Fi和工业芯片的投资。从博通发布的第四季度及全年营收报告显示，博通第四财季净营收为57.76亿美元，与去年同期的54.44亿美元相比增长6%。博通第四财季毛利率为54.6%；不按照美国通用会计准则毛利率为69.9%；半导体解决方案收入总计45.53亿美元；知识产权授权部门第四季度净营收为2300万美元。博通预计，公司2020财年的净营收将达250亿美元，上下浮动5亿美元，较2019财年225.97亿美元营收同比增长8.4%到12.85%。在WiFi芯片上，英特尔和德州仪器在该领域也有所布局。具体来看，2011年英特尔收购英飞凌的无线业务部门，其WiFi主营产品在PC端的无线网卡上。2018年，英特尔推出了其802.11ax芯片。TI方面，TI推出专为物联网设计的SimpleLink Wi-Fi系列平台。但相比博通和高通相比，他们之间还存在着一些差距。抛开WiFi业务来看，英特尔和德州仪器作为半导体行业中的龙头企业，他们在2019年的表现又是如何？根据英特尔发布的2019年第四季度及全年财报显示，英特尔第四季度营收为202.09亿美元，与上年同期的186.57亿美元相比增长8%；净利润为69.05亿美元，与上年同期的51.95亿美元相比增长33%。在整个2019财年，英特尔的营收为720亿美元，与2018财年的708亿美元相比增长2%；净利润为210亿美元，与2018财年的211亿美元相比基本持平。不按照美国通用会计准则，英特尔2019财年调整后净利润为218亿美元，与2018财年的215亿美元相比增长1%。2019年，英特尔全年研发和并购方面的支出为195亿美元，2018年为203亿美元，减少8亿美元，同比减少4%。对于2020年，英特尔预计营收约735亿美元，美国通用会计准则下的运营利润率预计为31%，非美国通用会计准则下预计为33%，全年的资本支出预计为170亿美元。TI方面，根据TI公布的财报显示，其2019年第四季度营收为33.5亿美元，较去年同期的37.17亿美元同比下滑10%。净利润10.7亿美元，较去年同期的12.39亿美元同比下滑14%。全年营收143.83亿美元，2018年为157.84亿美元，同比下滑8.8%。净利润50.17亿美元，2018年为55.8亿美元，同比下滑10%。关于公司业绩，德州仪器董事长、总裁兼CEO Rich Templeton表示，在我们的核心业务中，较去年同期相比，模拟产品的营业收入减少了5%，嵌入式处理器的营业收入减少了20 %。在过去的一年中，通过运营所产生的现金流达到66亿美元，再次体现了公司商业模式的优势。其中自由现金流在过去一年中达到58亿美元，占营业收入的40%。这体现了我们高质量的产品组合，以及高效的制造策略，包括了300毫米（12英寸）模拟产品的生产优势。

从各大公司的2019年全年的财报数据中看，2019年半导体市场环境对各大半导体企业的营收产生了一定的影响，尤其是对存储行业来说，其利润在2019年度当中下跌较多。这也导致了一些厂商希望能够通过拓宽其他半导体业务来加强其竞争力，除此以外，加大产能也成为了一些半导体厂商抢占市场份额的手段。但从他们的财报中，又同时都透露出来一个消息，即半导体行业将在2020年逐渐复苏。在这背后，是5G等新兴产业的到来，为半导体产业带来了新的动力。

• 半导体
• 最新
• 产业
• 财报
• 巨头