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中国电子元器件网:国内替代是竞争力的标志,不可能一蹴而就。
- 发布日期:2024-07-13 08:24 点击次数:170 美国对华政策发生了根本性变化,从主张“互利”到压制中国的发展进步。它鼓励加拿大逮捕孟晚舟,将华为等数十家公司列入“实体名单”。其目的是“孤立”中国。在这种情况下,中国被迫想出一个替代方案来实施国内集成电路。美国战略转变的主要原因之一是,中国的快速进步威胁到其霸权地位,因此几乎很难调和双方的矛盾,这也是中国未来必须面对的现实。全球化是主题世界经济不平衡,充分利用全球化资源是最经济的。这是不可动摇的,因为没有一个国家能够实现“完全自给自足”。中国半导体产业的发展正面临结构性变化,中美供应链出现“脱钩”裂痕。在这一点上,它不再是美国和中国企业之间的矛盾,而是两国之间的竞争。因此,中国半导体产业也必须有对策。华为消费业务软件部总裁王陆承日前透露,2020年,除手机、平板电脑和电脑外,所有其他终端产品都将配备鸿蒙操作系统,并将同时在全球推广。此外,鸿蒙系统的完全开源将于2020年8月正式开放。王陆承提到华为手机仍将优先考虑安卓,只有安卓完全不可用时才会使用鸿蒙。“短板”在哪里?在半导体领域,虽然近年来取得了很大进展,但基本事实是集成电路的进口量每年都在稳步上升,超过石油进口量,达到3000多亿美元。其中,大量高端芯片、设备和材料仍需大量进口,受到限制。根据华为发布的信息,该公司有92家核心供应商,其中37家是核心供应商(包括中国香港和中国台湾),包括33家美国供应商、11家日本供应商和4家德国供应商。上海的蚀刻机制造商中国微半导体有90家供应商,其中许多在世界上只有一两家。据不完全统计,中国半导体行业的短板主要包括:安卓;微软和其他操作系统EDA设计工具半导体材料,如12英寸硅片MKS低压表和大多数前端加工设备,尤其是光刻机Qorvo,ADI高端模拟和射频芯片动态随机存取存储器和与非闪存芯片此外,中国半导体行业的短板在于缺乏知识产权和高端人才,这是任何“新人”面临的共同问题。虽然该行业也提出要实现“自主和控制”的大目标,但原因很复杂。虽然本地化率在逐渐提高,但由于基数较低,许多领域仍是空白,因此要实现到2020年实现40%本地化的目标还有很长的路要走。中国制造的替代品不是一夜之间制造的。国内替代通常有三个阶段:1、不太好;2、基本易用;3、实现国内替代。显然,这三个阶段必须有机地结合起来,循序渐进。在更换产品的初期,必须经历从不太容易到基本容易使用的阶段,这个过程非常痛苦。由于顾客习惯于进口产品,并优先考虑第一印象,因此觉得最初的替代产品不太容易使用是完全正常的,但要改变这一过程,需要供需双方都有“全球视野”和危机感。任何产品的改进都有一个改进的过程,这取决于所装运货物的累计数量。否则,将形成恶性循环,没有尝试和错误的机会,也没有办法开始产品的改进。即使产品已经达到基本使用阶段,从市场竞争的角度来看, 电子元器件采购网 也很难用国产产品来替代。此时,国家需要发布相应的支持措施,使产品能够进一步努力改进和实现真正的替代,而不是勉强。在所有环节中,一个标准,产品必须物有所值,真正具有市场竞争力,因为国家的支持政策不能太长。实现国内替代不可能一蹴而就。它需要产品研发、知识产权收购、芯片制造和封装,以及产品性能测试、可靠性测试和替代后的供应链协调。关键是企业应该有使产品完美和满足客户需求的理念。这是根本。我们满足于依靠国家补贴生存,而不是迎合“趋势”。因此,国内替代必须有计划地分阶段实施。关键是要掌握处理各种突发事件的能力。还有两种趋势阻止国内替代。一是要求替代产品与国外产品具有完全相同的性能,并且价格便宜得多。另一个是在概念上对国内替代缺乏耐心和信心。由于未来中美关系不可预测,时间会很短,时间会很宽松。然而,作为中国的半导体产业,它应该始终优先实现“自主和控制”,决不能有松懈的想法。为了唤醒这一现实,正如任郑飞两年前所做的那样,出现了一种罕见的“备份”思维,而中国半导体行业几乎没有IDM,也缺乏自己的产品,而全球竞争对手几乎都是拥有丰富产品经验的IDM制造商,如英特尔在中央处理器领域、钛在模拟芯片领域、ADI、恩智浦在汽车电子领域、英飞凌在电力电子领域、意法半导体(STMicron)等。

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