11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报，当季营收8.165亿美元，同比增长4%，环比下滑3.2%，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%。实际上中芯国际Q3季度的毛利是下滑，1.7亿美元环比增长12.3%，同比下滑了2.7%。净利暴增主要是去年同期运营亏损582.8万美元，今年Q3季度运营利润4715万美元，还有另外4153.7万美元的其他收益，主要是出售了海外的阿韦扎诺晶圆厂，所以推高了盈利，归属于股东的净利润有1.15.亿美元，净利润也有8462.8万美元。

具体到工艺上来看，收入占比分别是150/180nm (35.8％)、55/65nm (29.3％)、40/45nm (18.5％)、110/130nm (6.6％)、250/350nm (4.2％)、28nm (4.3％)、90nm (1.3％)，占大头的依然是成熟的150/180nm、55/65nm工艺，量产最先进的28nm工艺占比只有4.3%， 芯片采购平台不过相比上季度的2.8%已经开始增长。

在技术方面，中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：经过两年的积累，我们不仅进一步缩短先进技术的差距，也同时全面拓展新的成熟工艺技术平台，有信心随着5G终端应用发展的浪潮步入新的发展阶段。FinFET技术研发不断向前推进：第一代FinFET已成功量产，四季度将贡献有意义的营收；第二代FinFET研发稳步推进，客户导入进展顺利。中芯国际所说的第一代FinFET工艺应该是14nm，这个季度会开始量产出货，不过之前他们表示大规模出货要到2021年。

第二代FinFET工艺应该是改进型的12nm工艺，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，现在是客户导入，年底会有一些流片。按照中芯国际所说的进展，那么国内今年底、最晚明年就会有12nm芯片进入生产，这个工艺水平跟Intel的14nm是一代的了，与国际最先进水平也就一两代的差距了。

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