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- 发布日期：2024-08-30 07:27 点击次数：80
我们只知道晶振是一种频率成分，但是有基频晶振和泛音晶振的人可能很少。那么什么是基频晶振，什么是泛音晶振，两者在电路上有什么区别？跟ic网上交易平台着本文来看看。
晶振的振动就像弹簧；晶体的振动频率与面积、、厚度、和应时晶体的切割方向有关。时间越长，晃的越慢。越厚晃的越慢。越软，晃的越慢。但是，太短，太薄，太难摇。
晶体振动是机械振动，具有机械振动的特征：形状、几何尺寸、质量等。它决定了振动频率。
晶体振荡器一般由应时或陶瓷材料和内部芯片组成，晶体振荡器的频率取决于芯片的厚度。
首先，在制造工艺方面，晶圆尺寸和厚度与晶振的频率密切相关。一般来说，应时晶体振荡器的频率越高，就需要越薄的应时晶片。例如，40兆赫应时晶体所需的晶片厚度为41.75微米，这是可以实现的，但100兆赫应时晶体所需的晶片厚度为16.7微米。即使能达到厚度，损耗也很高，成品稍微掉一点，晶片就会碎。
所以一般情况下，高频的晶体应该采用三泛音、，五泛音、，七泛音的技术来实现。比如一个基频为20MHz的晶体，经过5次泛音，就可以得到一个频率为100MHz的晶体。一般来说基频晶振在40Hz以下， 亿配芯城 泛音晶振在40Hz以上。
所以我们不难理解，为什么很多有源晶体振荡器基本上都是高频的，而且比较贵。有源晶体振荡器的成本不仅在于内部晶片薄，还在于它有振荡器。
那么，基频晶振和使用中的泛音晶振有什么区别呢？两者在使用上肯定是有区别的。比如基频的晶体只需要连接一个合适的电容就可以工作，而泛音晶体振荡器需要一个电感和一个电容来振动泛音频率，否则只能振动基频。泛音晶体振荡器介绍：应时晶体振荡器采用应时芯片，而不同频率的应时晶体振荡器对应的应时芯片尺寸和厚度是不同的。一般来说，应时晶体振荡器的频率越高，就需要越薄的应时芯片。例如，40兆赫应时晶体所需的晶片厚度为41.75微米，这是可以实现的，但100兆赫应时晶体所需的晶片厚度为16.7微米。即使能达到厚度，损耗也很高，成品稍有掉落，晶圆就会破碎。所以一般情况下，高频的晶体应该采用三泛音、，五泛音、，七泛音的技术来实现。
比如一个基频为20MHz的晶体，经过5次泛音，就可以得到一个频率为100MHz的晶体。一般来说基频晶振在40Hz以下，泛音晶振在40Hz以上。
它们在用法上有一些不同。比如基频的晶体，只有连接合适的电容才能工作，而泛音晶体只有一起使用电感和电容才能振动出泛音频率，否则只能振动出基频。