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PCB电路板之IC芯片判断好坏方法总结!
发布日期:2024-10-29 07:09     点击次数:142

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一、 查板方法:1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。二、排错方法:1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能*极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。三、芯片拆卸方法:1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出。作为专业硬件维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件出问题呢?引起主板故障的主要原因有:1.人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。清洗首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘,可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好,是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时,要马上关上计算机,以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。 BIOS 由于BIOS设置不当,如果超频……可以跳线清处,摘重新设置。如果BIOS损坏,如病毒侵入……,可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的,它是以软件形式存在的,为了排除一切可能导致主板出现问题的原因,最好把主板BIOS刷一下。拔插交换主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。 观看 拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下,看看没有没烧坏的痕迹,外观有没损坏,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方,可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试。(1).如果连线断,我们可以用刀把断线处的漆刮干净,在露出的导线处涂上蜡,再用针顺着走线把蜡划去,接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的,把断点接好就可以了。注意要一个一个的连, 电子元器件采购网 切不要心急,象主板上有的地方的走线间的距离很小,弄不好就会短路了。(2).如果是电解电容,可以找匹配的换掉。万能表、示波器工具 用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电,再有就是供电的电压是否正常。电阻、电压测量: 电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。 为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。(2)板子上有损坏的电阻电容。(3)板子上存有导电杂物。当排除短路故障后,插上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地发现芯片故障所在。 当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。程序、诊断卡诊断 通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对*,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。四、IC集成电路的好坏判别方法1.不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的,一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的ic进行较 二、在路检测 这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限*和拆卸ic的麻烦,是检测ic最常用和实用的方法。2.直流工作电压测量这是一种在通电情况下,用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量;检测ic各引脚对地直流电压值,并与正常值相较,进而压缩故障范围, 出损坏的元件。测量时要注意以下八种方法:(1)、万用表要有足够大的内阻, 少要大于被测电路电阻的10倍以上,以免造成较大的测量误差。(2)、通常把各电位器旋到中间位置,如果是电视机,信号源要采用标准彩条信号发生器。(3)、表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic。可采取如下方法防止表笔滑动:取一段自行车用气门芯套在表笔尖上,并长出表笔尖约0.5mm左右,这既能使表笔尖良好地与被测试点接触,又能有效防止打滑,即使碰上邻近点也不会短路。(4)、当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析,能判断ic的好坏。(5)、ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时,或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器,则电位器滑动臂所处的位置不同,都会使引脚电压发生变化。(6)、若ic各引脚电压正常,则一般认为ic正常;若ic部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,检查外围元件有无故障,若无故障,则ic很可能损坏。(7)、对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定ic损坏。(8)、对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,ic各引脚电压也是不同的。3.交流工作电压测量法为了掌握ic交流信号的变化情况,可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入db插孔;对于无db插孔的万用表,需要在正表笔串接一只0.1~0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率 较低的ic,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,只能供参考。4.总电流测量法该法是通过检测ic电源进线的总电流,来判 ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数为直接耦合,ic损坏时(如某一个pn结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判 ic的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降,用欧姆定律计算出总电流值。