1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。

2、BQFP(quad flat package with bumper) 

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚数从 84 到 196 左右。

3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 

表面贴装型 PGA 的别称。

4、C-(ceramic) 

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP，是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM、DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等，引脚数从 8 到 42。

6、Cerquad 

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路，散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3～5 倍，引脚数从 32 到 368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装，是 SOP 的别称。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称。

11、DIL(dual in-line) 

DIP 的别称(见 DIP)，欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，引脚数从 6 到 64。

13、DSO(dual small out-lint) 

双侧引脚小外形封装，SOP 的别称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一，引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出，由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄，常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。 

15、DIP(dual tape carrier package) 

同上，日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装，表面贴装型封装之一，QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。

17、flip-chip 

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。 

18、FQFP(fine pitch quad flat package) 

小引脚中心距 QFP，通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一， 芯片采购平台引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形，在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)，这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产，引脚中心距 0.5mm，引脚数最多为 208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记，例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约 3.4mm，表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从 1.5mm 到 2.0mm，贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体，指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)，部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。

25、LGA(land grid array) 

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，装配时插入插座即可，现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。

26、LOC(lead on chip) 

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接，与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型 QFP，指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。 

28、L-QUAD 

陶瓷 QFP 之一，封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高 7～8 倍，具有较好的散热性，封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM-L，MCM-C 和 MCM-D 三大类。

MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件，布线密度不怎么高，成本较低 ；

MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似，两者无明显差别，布线密度高于 MCM-L；

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件，布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装，塑料 SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。

31、MQFP(metric quad flat package) 

按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类，指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为 3.8mm～2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。

32、MQUAD(metal quad) 

美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装，基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封，在自然空冷条件下可容许 2.5W～2.8W 的功率。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为 MSP，QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体，美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P-(plastic) 

表示塑料封装的记号，如 PDIP 表示塑料 DIP。

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