9月13日，联发科于9月12日晚紧急发布澄清声明，强烈驳斥外国媒体关于旗舰芯片天际9300过热的传闻。该公司明确表示，这些谣言是毫无根据的，相关媒体没有与联发科核实这些信息。因此，联发科采取行动，要求相关媒体删除相关文章并发表更正，以消除虚假信息的影响。

联发科进一步强调，其第三代旗舰SoC芯片天际9300在性能和功耗方面表现良好，在与客户的新产品设计和开发方面取得了顺利进展。第四季度，联发科计划推出配备天竺9300芯片的客户终端产品。该芯片采用台积电N4P工艺，首次采用8核大核CPU架构， 亿配芯城 包括多达4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。采用这种全新的结构和工艺工艺，不仅使天暨9300的功耗低于上一代，而且显著提高了性能。

此外，联发科还宣布了与台积电合作的消息，计划于2024年推出台积电3nm生产的天竺旗舰芯片。据公司介绍，产品开发进展顺利，设计流片已成功完成，预计2024年量产。

这一系列声明和计划展示了联发科在芯片领域的不断创新和发展，以满足不断增长的市场需求，并确保其产品在性能和可靠性方面达到最高水平。通过这些措施，联发科将继续在全球半导体市场发挥重要作用。

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