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中国第二大晶圆代工厂华虹半导体A股IPO成功过会
发布日期:2024-04-28 07:57     点击次数:97

5月17日消息,从上海证券交易所获悉,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体(华虹宏力),在上交所科创板的IPO上市委会议中成功过会。

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意味着华虹宏力不日将登陆中国A股市场,此前,华虹宏力已在香港证券交易所上市。据悉,华虹宏力此次IPO拟募资180亿元,发行估值高达720亿元,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元, 电子元器件采购网 居科创板IPO募资金额第三位。而今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头、中国大陆规模最大的MEMS晶圆代工企业中芯集成,募资总额110.72亿元。 

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华虹宏力此次IPO拟募集资金180亿元,募资拟用于华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。华虹宏力在传感器芯片领域方面的布局,主要为CMOS图像传感器芯片代工及MEMS传感器芯片代工,在8英寸制造平台上,华虹实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容,是中国较早实现MEMS-CMOS全兼容生产能力的代工厂,已流片的产品包括图像传感器、磁力计、加速度计、压力传感器等。 

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