《科创板报》22日报道称，半导体业内人士表示，目前，各家国际汽车厂商纷纷改变传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。从订单状态来看，台积电横扫了所有7nm以下车型的汽车芯片订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外，台积电计划于2024年在美国量产新工厂。 

据台湾媒体报道，台积电位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。2019年，特斯拉将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在又有传言称将回归台积电。

据半导体业内人士介绍，此前的芯片荒改变了国际汽车厂商的传统供应链模式，开始与晶圆代工厂直接对接。台积电凭借其生产能力和制造优势，先后接到欧美、日本等车企的订单。目前，大众、通用、丰田、特斯拉等车企已经确认订单。

台积电汽车及微控制器业务发展部总监林振明此前表示，2021-2026年，汽车半导体市场预计将以16%的年复合增长率快速增长，到2026年将达到85亿美元。

PSMC董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂中，一辆车所需芯片的价格在500—600美元之间。车所用芯片的价格将从目前的500美元提高到2000美元，高端智能汽车的价格甚至将达到5000美元。

此外，半导体业内人士还表示，汽车半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI和STM主导。在世界范围内，由于成本和产能的考虑，外包给晶圆代工厂的比例约为20%。 

由于芯片短缺改变了传统的供应链模式，来自汽车电子领域的代工客户不再以IDM工厂（垂直整合制造工厂）为主。现有的IC设计客户增加了对汽车芯片的研发。与此同时，国际汽车制造商纷纷宣布将投资芯片设计， 芯片采购平台并寻求与晶圆代工厂的合作。

其中，预计约80%的汽车级芯片将采用28nm的成熟工艺，20%（主要与ADAS相关）将采用14nm或更低的工艺。这一部分，只有三星和台积电可以接单，而台积电在技术和良率方面都是领先的。因此，业界也不断报道台积电已经从众多车企获得7nm芯片订单。

半导体业内人士进一步指出，此前特斯拉曾与台积电合作过很长一段时间，但在2019年特斯拉将自动驾驶芯片Hardware 3.0交给三星代工生产。

不过，随着人工智能计算能力和安全性需求的增加，三星在7nm以下的芯片良率和性能都不佳。占台积电总收入的5%。

值得一提的是，此前有报道称，汽车IDM厂商希望与台积电、GlobalFoundries等代工厂重新谈判价格，但最终都以失败告终。由于成本的限制，生产能力的规模，和车辆认证，这是不容易转移订单。台积电在芯片制造技术和生产能力方面也有优势。因此，IDM工厂已经确认，他们将不得不接受台积电在2023年6%的增长。

据了解，目前大部分汽车级芯片都是14nm和16nm，部分AI芯片是28nm，而针对智能驾驶舱的高通8155是7nm，而自动驾驶的英伟达奥林则是7nm。中国可以生产14nm和28nm芯片产品，但不是汽车级工艺，这比传统的消费级和工业级工艺有更高的要求。目前，国产芯片在汽车上的应用速度正在加快，各车企也在提升自主化率，采用更多国产芯片。

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