消费类芯片和汽车芯片简单分类三种：

能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业

够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱

好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱 

美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：

（1）延续摩尔定律的原生非A硅制程；

（2）转换到第三/四代半导体材料； 

（3）超越摩尔的Chiplet（成熟工艺+Chiplet=先进工艺）。

①智能手机：小米、OPPO、vivo等芯片研发主要聚焦于影像、蓝牙、电池管理等细分领域；      ②智能汽车：以特斯拉为先锋，传统车企以及造车新势力如通用、比亚迪、蔚来等也先后进军汽车芯片自研；      ③互联网：亚马逊、微软、谷歌、阿里等通过推出定制化的自研芯片，驱动云计算服务的创新迭代。      参考全球智能手机巨头的发展历程，随着产品同质化加剧，芯片区别的重要性日益突显， 芯片采购平台成功的头部手机厂商均拥有较强的芯片设计研发水平，如苹果的A系列芯片、三星的猎户座芯片以及华为的麒麟系列芯片，验证了掌握核心造芯技术对于终端厂商的重要性。    终端厂商自研芯片主要由于外部缺芯压力和内部自身发展需要   ①把握产能主动权：全球芯片供应短缺使部分下游企业产能无法释放，布局芯片领域将保障供应链稳定性。   ②满足应用领域功能需求：随智能化发展，高通、英特尔等企业的通用芯片难以满足终端日益提升的性能需求，自研定制芯片将形成软硬一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，抢占智能网联高地。   ③提升话语权和竞争力：提高对核心技术的把控能力，使自己拥有产品创新节奏的主导权。

总结：面对美国的科技封锁，未来三年中国芯片供应突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）

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