电子发烧友网报道（文/刘静）在过去的一年，半导体行业企业陷入水深火热，业绩集体“滑铁卢”。国内厂商纷纷转向汽车芯片研发，企图通过开拓这一需求旺盛的市场来挽救岌岌可危的业绩。即便最终业绩没有多大改善，但在过去一年国内不少厂商已推出汽车芯片，产品进入推广期或小批量供货，后续将逐步进入上量阶段。 更值得一提的是，2023年国产厂商汽车芯片在认证上的重大突破。在功能安全认证方面，ASIL等级从ASIL-A到ASIL-D共分4个等级，ASIL-D代表最高级别的功能安全认证。对于汽车芯片供应商来说，它们可能最先通过的是AEC-Q100认证，接着会向ASIL-D努力，但要通过ASIL-D认证是一件较难的事。电子发烧友整理发现，2023年不少国内厂商推出了汽车最高安全等级ASIL-D的车规芯片新品，它们已率先拿到进入L3及以上高阶自动驾驶市场的“入场券”。 根据工信部的数据，L3/L4级自动驾驶新建研发项目占比从2016年的18.2%提高到2022年的55.6%，而L1/L2级占比却从81.8%下降到44.4%。虽然目前自动驾驶主流是L2级，但各项数据表明乘用车自动驾驶正由L2快速向L3+以及L4级过渡，率先拿到ASIL-D认证的厂商在高端自动驾驶市场有望赢得先发优势。 2023年国产半导体厂商推出的ASIL-D新品 在智能车芯方面，国内率先取得ASIL-D认证的或许当属芯驰科技。芯驰科技成立于2018年，是一家专门研发汽车芯片的企业。它成长非常迅速，成立仅一年后，就获得德国莱茵ISO 26262 ASIL-D流程认证，成为当时中国首个获得汽车最高认证的企业。 细数芯驰科技这六年的发展可谓战绩累累，仅用16个月完成中国首个16nm车规芯片流片、不到三年发布舱之芯X9/驾之芯V9/网之芯G9首款产品、五年完成100万片汽车芯片量产出货、拿下中国90%以上的车厂客户。如今，芯驰科技的舱之芯X9/驾之芯V9/网之芯G9，以及去年刚发布的控之芯MCU产品已全部通过ASIL-D车规认证。而且，在2023年的10月，芯驰科技的MCU再度实现重要突破，成功在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产。 2023年国内还有不少厂商在ASIL-D汽车高等级认证上取得突破。根据电子发烧友的整理发现，2023年旗芯微、大唐恩智浦、琪埔维半导体、云途半导体、杰发科技、芯钛科技、智芯半导体等企业均发布了ASIL-D新品。它们主要是分布在MCU、模拟芯片和IP三大行业，其中2023年MCU行业厂商发布的ASIL-D新品最多。

旗芯微 旗芯微2020年开始进军汽车领域，主要研发基于ARM Cortex M4、M7等系列架构的高端车规MCU，产品已广泛进入车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。官网显示，目前旗芯微主要拥有Raptor系列、Thunder系列、Rex系列和Pterosaur系列产品，其中后两大系列产品是旗芯微主力的ASIL-D车规级MCU。在这系列中的代表性产品是旗芯微2022年9月发布的首款ASIL-D超融合HPU FC7300系列芯片，该产品主频高达300兆赫，带有10个CAN-FD口，8MB的Flash及1.1MB SRAM，性能上号称对标英飞凌TC家族控制器。2023年旗芯微的HPU FC7300产品家族也完成了内部测试，并向目标客户提供了样片及开发板。 2023年10月的慕尼黑华南电子展上，旗芯微在FC7300的基础上，又发布了新一代ASIL-D新品FC7240，并计划于2023年Q4对客户提供样片及开发板。这款产品主频高达240兆赫，带有4个CAN-FD口，芯片内部集成了2MB的Flash及256KB SRAM空间，性价比更优。FC7240产品家族的发布，进一步丰富了旗芯微的ASIL-D高算力车规MCU产品线。 云途半导体 云途半导体同样也是一家初创的汽车MCU研发公司，成立至今不到四年，相继发布了L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M、Z系列YTM32Z1等产品。2023年8月8日，云途半导体又发布了最新一代域控制器芯片H系列YTM32B1H，进一步覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域。云途半导体透露，该产品已经向目标客户提供了样片和开发板，2024年有望量产上车。 在ASIL-D认证方面， 芯片采购平台云途半导体2022年6月完成ISO-26262 ASIL-D最高等级流程体系认证，2023年推出了首款支持ASIL-D功能安全等级认证的产品，即最新一代的域控制器芯片YTM32B1H。据了解，这款产品拥有多个Cortex-M7内核，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，具有高安全、高可靠、高性能等竞争优势。云途半导体的野心一直在中高端市场，功能安全ASIL-D级车规芯片YTM32B1H的发布进一步为云途半导体增强了竞争优势。 杰发科技 杰发科技成立于2013年，是四维图新旗下的全资子公司，主要负责四维图新汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块，开发汽车应用处理器SoC、车规级微控制器MCU以及音频功率放大器等芯片产品。根据相关研究报告，四维图新在汽车芯片领域排名国内第一、全球第三，仅次于恩智浦和瑞萨电子。而杰发科技踩在四维图新的肩膀上实现快速发展，芯片产品进入全球500多款车型，汽车MCU累计出货量超过4000万颗。 2018年杰发科技量产第一颗车规级MCU AC781x以来，其车规级MCU芯片产品已量产迭代了四代。2023年10月，杰发科技在四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛上宣布推出首款符合功能安全ASIL-D多核高主频MCU AC7870x产品。杰发科技的最新一代高端车规MCU产品，采用了多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，主频上比旗芯微发布的新一代ASIL-D新品FC7240要高一些。此外，杰发科技的AC7870x还可以提供高等级的信息安全解决方案，以及大尺寸FLASH存储和丰富的外设接口资源，这非常适用于全新EE架构下的域控、区域控制应用场景。 芯钛科技 芯钛科技成立于2017年，是汽车安全芯片领域的国内头部企业，产品主要有Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等。值得一提的是，这家企业还吸引了上汽四五次持续加码投资。上汽非常看好芯钛科技在高功能安全等级MCU领域的研发设计能力。据了解，芯钛科技的车载安全芯片已在上汽多款车型上使用，其正在研发的汽车高功能安全等级MCU产品也已在博世华域成功点亮。 2023年12月29日，芯钛科技在官微发布信息，其自主研发的TTA8车用MCU获得ISO26262 ASIL-D功能安全认证证书。TTA8是芯钛科技2021年3月才开始立项研发的汽车MCU，经过三年多的努力，如今终于通过ASIL-D功能安全认证，2024年将正式进入量产，上汽、奇瑞等车型有望率先采用。据了解，芯钛科技的TTA8产品采用的是ARM Cortex-M7锁步内核。 琪埔维半导体 琪埔维半导体是国内较早研发汽车芯片设计的公司，先后量产了车规级微控制器MCU、车规级霍尔传感器、电池管理芯片、无线连接芯片等产品。2023年8月，琪埔维半导体推出ASIL-D XL88xx系列车规级BMS AFE创新产品。 在BMS AFE领域，逆变器与电池电流诱发的公模电压噪声严重影响电源电量测量精度，所以较难提高功能安全等级（ASIL-D）。它的技术难度高，国内厂商也较少有量产BMS AFE产品的。琪埔维半导体推出的XL88xx系列芯片是目前国内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规级BMS AFE芯片，标志着国内在高精尖模拟芯片领域的重大突破。 琪埔维半导体的这款创新产品，性能指标达到国际领先水平，单芯片支持4-18串电池采样，典型采样精度±1mV，全温度范围±3mV，支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯等功能。单就采样精度技术参数看，ADI支持16串的ADBMS 6830产品采样精度≤2mV、NXP支持4-18串电池采样的MC33774产品精度也≤2mV，而琪埔维半导体将采样精度做到了±1mV。 在模拟芯片领域发力高功能安全ASIL-D车规芯片研发也变得愈发强劲。除了琪埔维半导体、大唐恩智浦在2023年发布ASIL-D芯片产品外。国内知名的汽车模拟IC供应商纳芯微，近期接受机构调研时也透露，在研发具备ASIL-D功能安全等级的隔离驱动芯片产品。 小结： 此外，2023年国内也有很多芯片厂商获得了德国莱茵颁发的ISO 26262 ASIL-D等级功能安全认证证书，其中有比较知名的芯海科技、润石科技，以及仁芯科技、南麟电子、览山电子、航顺芯片、后摩智能、泰矽微电子等十多家半导体公司，可见国产厂商的汽车芯片在最高等级、最苛刻的功能安全认证上已取得了较显著进展。未来将为我国新能源汽车进入L3及以上自动驾驶领域发展保驾护航。

• 国产
• 推出
• 厂商
• 2023年
• 盘点