二大 相关话题

2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries（格芯，简称GF）公司，自此AMD变成了Fabless无晶圆公司，芯片消费主要交给GF代工，随后AMD不时减持股份，曾经跟GF没有持股关系了，后者如今是穆巴达拉投资下属的全资子公司。 由于这段历史关系，GF公司不断被玩家称为AMD的女友，不过二者的名分早就没了，变成了地道的金钱关系，去年GF宣布退出7nm工艺研发作产之后，AMD也把7nm订单转给了台积电，如今的7nm锐龙及Navi显卡都是台积电代工的，GF只保存14n

昨日，今日半导体获悉，全球全球第二大MEMS厂商美新半导体传感器项目落地天津港保税区。 关于美新半导体 美新半导体通过运用标准CMOS工艺技术，使得嵌入附加功能或创造新产品时显得更加容易；并且使产品能够延伸至除加速度传感器之外的其他更多的MEMS应用领域。美新公司的加速度传感器又被称为惯性传感器，可用来测量倾角、倾斜、振动以及惯性加速度。任何要求对动作进行控制和测量的应用都是加速度传感器潜在的应用范围。美新的加速度传感器以优异的性能和低廉的价格成功地打开了许多前所未有的新兴市场。美新半导体有限

5月17日消息，从上海证券交易所获悉，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业华虹半导体（华虹宏力），在上交所科创板的IPO上市委会议中成功过会。 意味着华虹宏力不日将登陆中国A股市场，此前，华虹宏力已在香港证券交易所上市。据悉，华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，发行估值高达720亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。而今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头、中国大陆规模最大的MEMS晶圆代工企业中芯集成，募资总额110.72亿元。 华虹宏

11月21日，大联大近日举办了法说会，公布了第三季度的营收数据，表现出超越财务预测的高水平，主要原因是传统旺季和紧急订单需求的增加。公司对明年市场的发展持乐观态度，预计明年全球半导体市场将增长16.8%。 在谈到行业近期的并购潮时，大联大表示对此持积极乐观的态度。公司还透露，将转让4万张文晔持股，总金额为新台币50.52亿元，此次交易完成后，大联大的持股量将从17.71万张降至13.71万张，持股比例为15.45%，从大股东退居第二大股东。 对于市场关注的文晔投资案，大联大表示，该投资以财务投

美国射频芯片大厂Qorvo于当地时间18日发布公告称，已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。 两家公司预计将在 2024 年上半年完成交易，前提是获得监管部门的批准以及其他成交条件的满足或豁免。 交易完成后，立讯精密将接手两个工厂的运营和资产，包括物业、厂房和设备以及现有员工，以实现运营的无缝连续性。 Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工，以继续为客户

电子发烧友网报道（文/周凯扬）根据多方数据预测，2024 年，市场将迎来智能手机销量的小幅度复苏。为了争取到更多的市场份额，手机厂商们都打破了趋同的恶性循环，除了纷纷集成自研芯片外，也已经开始了自研系统的内卷。尽管安卓和 iOS 依然占据智能手机操作系统的主导地位，但根据 TechInsights 的预测，在中国市场，华为的鸿蒙系统或将在今年夺下苹果 iOS系统市占率第二的宝座。华为同样对 2024 年的鸿蒙寄予厚望，在 2024 年的新年信中，华为常务董事与终端BG CEO余承东指出：202