台积电横扫7nm以下半导体汽车芯片订单
2024-05-23《科创板报》22日报道称，半导体业内人士表示，目前，各家国际汽车厂商纷纷改变传统的供应链模式，选择与晶圆代工厂直接对接。从订单状态来看，台积电横扫了所有7nm以下车型的汽车芯片订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企。此外，台积电计划于2024年在美国量产新工厂。 据台湾媒体报道，台积电位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到特斯拉的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。2019年，特斯拉将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在又有传言称将回归台积电。 据半导体业内人士介绍，此前的芯片荒改变了国际