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普通的HDI电路板采用金属化盲孔衔接需求衔接的各个线路层，其制造工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，应用蚀刻工艺加工贯串该铜箔层的盲孔，盲孔的直径普通不大于0.2_;后应用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，构成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，完成这两层铜箔层的互连;然后，能够继续层压增层，并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔，完成其它层间的互连。 HDI线路板上盲孔的制造办法，包含以下步骤：①涂覆感光性环氧树脂；②烘烤线路板，固化树脂；③应用影