10月26日，汽车电子供应商日本电装（Denso）宣布计划在2030年前向半导体领域投资约5000亿日元（约33亿美元）。该公司的目标是将其芯片业务规模扩大到2035年目前水平的三倍。

日本电器作为全球汽车电子零部件制造商之一，一直致力于扩大其芯片业务，以适应电动汽车和“互联网汽车”市场的快速发展。为了实现这一目标，公司正在采取一系列措施，包括与公司建立战略合作伙伴关系，以确保半导体材料的稳定采购。

去年，日本电气设备表示，它将投资于台积电和索尼在日本建造的一家芯片厂，GD32兆易创新MCU芯片 这突出了汽车公司及其供应商对半导体的需求不断增长。随着电动汽车和“互联网汽车”市场的不断扩大，汽车公司需要更多的半导体来支持其产品的功能和性能。

为了满足这一需求，日本电气设备计划聘请新员工在电气化和软件领域工作，并将员工从成熟业务转移到电气化和软件领域。这些措施将有助于提高公司在半导体领域的竞争力，为公司未来的发展奠定坚实的基础。

简而言之，为了适应电动汽车和“网络汽车”市场的快速发展，日本电气设备计划通过大规模投资和建立战略合作伙伴关系来扩大其芯片业务。这一举措将有助于提高公司的竞争力，为其未来发展奠定坚实的基础。

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