7月17日消息，据台湾电子时报近日报道，一位不愿透露姓名的IC设计者表示，台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单，而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风，但台积电的报价仍然十分强势，并且正在不断上涨。 

这位IC设计者指出，进入7纳米以下的先进制程世代后，晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说，台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下，而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面，5/4纳米工艺的价格约为1.6万美元，而7/6nm工艺价格则在每片晶圆近1万美元左右。这种报价上涨的趋势可能会对一些芯片设计公司造成压力，因为它们需要在成本和价格之间做出权衡。这位IC设计业者还透露， 芯片采购平台由于三星和英特尔在先进制程技术方面难以弯道超车，芯片制造商几乎只能在台积电进行投片。这使得台积电在供货和议价方面处于有利地位，其他芯片制造商往往只能接受高价。能够获得折扣优惠的只有最大客户苹果，或者规模足够大的订单。这一情况可能会进一步巩固台积电在全球芯片制造业的领先地位。由于其先进制程技术的优势，台积电将能够吸引更多的客户和订单。然而，对于其他芯片制造商来说，如何在成本和性能之间找到平衡，同时寻求更多的供应商选择，将是一个重要的挑战。随着台积电在先进制程技术方面的持续发展，以及其在全球芯片制造业的领先地位的巩固，半导体行业的未来将更加依赖于台积电的技术和产能。同时，行业也需要寻找更多的解决方案，以应对不断上涨的成本和不断变化的市场需求。 

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