芯片资讯
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2024-01
芯和助力Chiplet落地
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。 “近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chiplet)异构集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。本届大会将重点关注异构集成Chi
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05
2024-01
一种基于高品质因数等离子体微波谐振器的无创血糖监测传感器
据麦姆斯咨询报道，近日，伊朗赞詹大学（University of Zanjan）、国立云林科技大学（National Yunlin University of Science and Technology）、台大医院云林分院（National Taiwan University Hospital Yunlin Branch）等机构的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“On-body non-invasive glucose monitoring senso
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2024-01
手机摄像头的组成结构及成像原理
19世纪初夏普与当时的日本通信运营商J-PHONE发明了夏普 J-SH04，夏普 J-SH04具有拍照功能，2003年4月24日夏普发售了全球首款百万像素手机J-SH53，风靡一时。 随着技术的不断突破与革新，新型照相镜头如雨后春笋一样，不断出现，从最初的百万到现在的千万紧紧用了十余年的时间，拍摄质量不断进入新台阶。最具有代表的如华为、三星、苹果等公司，华为从p6开始镜头与处理芯片突飞猛进，新的设计理念不断应用于实践，比如在年前还是理论的双摄像头设计，目前已经被三星，华为掌握，纷纷用于最新上市