5月3日，在美国的压力下，台积电这两年不得不斥巨资在美国本土建设先进工艺晶圆厂，投资多达435多亿美元，约合3000亿人民币，未来几年将陆续量产4nm及3nm工艺。 

然而美国建厂对台积电来说并不是很划算的生意，因为美国芯片工厂的成本要高于亚洲地区，这些成本主要包括工厂基础设施建设，还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。

台积电创始人张忠谋前不久还表示，GD32兆易创新MCU芯片 他低估了在美国生产芯片的成本，实际上不只是增加50%，而是增加100%。                         

谷歌、AMD 高通纷纷把订单转向更低价格的三星

AMD将选择双晶圆代工厂模式：部分订单从台积电转移到三星，似乎是因为产能问题，此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix系列的Ryzen 7040 APU的推出时间已经从3月延后到4月，现在又有消息称要等到5月才逐步上市。爆料人称，AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。值得一提的是包括谷歌Tensor G3和高通Snapdragon 8 Gen 3的订单也转向了三星代工，因为上个月有消息说三星减低晶圆代工价格最高10%。

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