2月2日消息，据台湾经济日报报道，三星芯片业务上一季度利润暴跌逾九成，但与台积电竞争的晶圆制造业务上一季度乃至2022年全年均创下历史新高。台积电利润也有所增长，这反映了先进流程的产能扩大以及客户和应用组合更加分散。

晶圆代工普遍库存增加，晶圆代工产能利用率普遍下降，可能会在行业内掀起一场价格战。  

不过，三星坦言，本季度很难逃脱工业库存调整的压力，这将导致代工业务的产能利用率开始下降。业界担心，三星芯片可能会推出降价抢单，这不利于台积电和联合微电子公司等厂商。

据业内人士分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下降，联华电子产能利用率从之前的满负荷变为70%左右。据悉， 芯片采购平台部分厂商部分生产线产能利用率仅为50%，但台积电和联华电子仍坚持涨价，台积电今年已提价6%，联华电子预计本季度平均产品价格（ASP）将维持不变。 

台湾媒体指出，在此背景下，如果三星芯片降价抢单，对面临巨大库存压力、不愿支付更多制造成本的IC设计厂商和集成设备（IDM）工厂将极具吸引力。这将有助于填补产能缺口，提高市场占有率。

三星芯片没有提供其晶圆代工厂产能利用率和报价动态的数据，而只是披露了行业库存调整情况，这导致晶圆代工业务产能利用率下降，但仍预计下半年对车辆和高速计算的需求将带来复苏，将以第二代3nm制程的产品竞争力赢得新客户，并成立了先进的封装团队来支持晶圆代工业务。 

此外，三星芯片还更新了最先进的芯片制造工艺的信息。3纳米工艺的产率稳定。第二代3纳米工艺进展迅速。它还在开发一种用于汽车应用的4纳米工艺。今年它将专注于2纳米工艺的开发。

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