芯片资讯
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2024-08
基于EPM7256AETC100－5实现CDMA2000 BTS时钟同步的应用解决方案
1 引言第三代移动通信体制（3G），能够提供从语音到数据的全方位业务［1，2］。CDMA2000的3G通信网络主要由核心网（CN），CDMA2000基站控制器（BSC）和基站收发系统（BTS）构成。一个BSC可以带若干基站，每个BTS可以带若干扇区载频，BTS通过A bis接口与BSC相连，BSC通过A1，A2，A5接口与移动交换中心（MSC）相连，而 BSC与BSC之间采用A3、A7接口，BSC和BTS构成接入网子系统BSS。要求系统时钟与GPS或 GLONASS同步，当外同步失效时，系统本
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2024-07
环境对电容器性能的影响
所有电容器的性能、储存寿命和使用寿命很大程度取决于他们所在的环境条件。不仅要考虑单一环境因素对电容器的关系，而且必须要考虑这些环境因素不同组合的效应。影响电容器性能和寿命的主要环境因素是:环境温度、湿度、振动、冲击、加速度及大气压力等.对这些单一的环境因素影响扼要讨论如下。一.环境温度1. 高温电容器周围的 高工作环境温度对其应用是至关重要的,温度上升使一切化学、电化学反应加速,介质材料易老化,电容器的使用寿命随温度的增加而减少。电容量随温度增大而变化的情况取决于介质介电常数与温度的关系，有正
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2024-07
STM意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程
2022年12月14日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司STM意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。 意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择，涵盖了多个不同的额定功率，并支持电动汽车 (EV) 电驱系统常
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2024-07
车载T-BOX中MCU和SoC通信方案（SPI通信方式）
在车载T-BOX中，MCU和SoC之间必然存在数据通信，本篇文章将分享一种基于SPI通信方式方案。SoC作为主机，MCU作为从机，配置模式如下所示： 通信模式：模式0；通信速率：4.8Mbps；数据存储：小端模式；数据长度：每包256Byte。MCU和SoC物理连接如图所示：名词解析：MISO：主设备输入从设备输出；MOSI：主设备输出从设备输入；SCLK：时钟信号，主设备产生；CS：片选，主设备控制，低电平有效；S_RQ：从设备请求数据信号，通知主设备开始通信；M_RQ：主设备发送数据信号，
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2024-07
消费类芯片和汽车芯片的简单分类
消费类芯片和汽车芯片简单分类三种： 能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业 够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱 好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱 美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径： （1）延续摩尔定律的原生非A硅制程； （2）转换到第三/四代半导体材料； （3）超越摩尔的Chiplet（成熟工艺+Chiplet=先进工艺）。 对于终端厂商来说，芯
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2024-07
突破14纳米拉开序幕 国产芯片能否弯道超车？
关于国产IC产业而言，2019年是充溢打破的一年，但是，即便取得国度产业政策与资金的鼎力协助，要开展IC设计、制造等产业的高度自主化，从业者仍须逾越诸多障碍，弭平差距后，方有时机在半导体竞赛道上弯道超车。 14纳米制程打破 拉开IC制造新序幕 在相关国度政策培植、持续聘用资深业界人士等助力下，国产IC制造产业开展可谓迎来新里程碑。 中芯国际于今年8月的财报电话会议上表示，14纳米制程曾经进入客户风险量产阶段，将在2019年底开端奉献营收；长江存储于9月初正式宣布，已开端量产基于Xtacking
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2024-07
中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复
随着全球5G商用进程的加速、电信根底设备晋级，中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研讨与产品开发投入力度。为此，2018年1月31日，中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超越10名特定投资者发行不超越686,836,019股A股，拟发行价钱将不低于30元钱/股，往常该发行预案最终经过中国证券监视管理委员会（以下简称中国证监会）的核准。 10月21日，中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监答应〔2019〕1904 号），核准公司非公开
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2024-07
上海剑桥科技投入1.2亿英镑将光模块生产线搬回家
日前，上海剑桥科技有限公司宣布，为确保公司持续稳定发展，提高技术优势，增强其在未来市场竞争中的地位和优势，公司计划在明年投资约1.2亿元实施光模块生产线技术改造项目。公告指出，光模块生产线是指剑桥科技通过并购从日本奥克拉罗购买的光模块生产线。这些生产线最初分布在日本、泰国和中国台湾。剑桥科技正在逐步将这些生产线转移到上海江悦路生产基地。据了解，今年3月，剑桥科技宣布，该公司已与Lumentum控股有限公司及其下属的okarro Japan，Inc .签署收购协议及附属协议，以现金4160万美元
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2024-07
Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司
对工程师来说，电源设计是一个矛盾，因为客户需要成本、效率和体积之间的平衡 通常一个好的电源，很难达到完美的体积和超低的价格 作为知名的高性能模块化电源制造商，维科公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件，涵盖从砖型模块化电源到半导体芯片的产品，并致力于为客户提供高效、小批量的电源相关产品转换和管理。该产品系统在工作效率、功率密度和价格方面具有很大优势，其供电产品广泛应用于工业、数据中心、军工、航空、国防等领域。 最近，Vicor公司推出了最新的DCM2322芯片系列产品。据介绍
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2024-07
面向商业和军事应用的Qorvo QPA2308 60W GaN 功率放大器登陆贸泽
2019年10月30日，专注于新产品引进和大量库存供应的电子元件经销商Mouser Electronics开始经销QPA2308 MMIC功放，并立即生效。 QPA2308专为商业和军事应用而设计，可为5至6千兆赫射频设计提供高功率密度和额外的功率效率。 这种单片微波集成电路(MIMC)功率放大器由库沃的0.25 um碳化硅基氮化镓(氮化镓-碳化硅)工艺制成。紧凑的15.24 15.24毫米螺栓封装简化了系统集成，并提供了出色的性能。 qroqpa 2308功率放大器的标准输出功率高于60W，
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2024-07
最新量子通信芯片问世 仅为现有装置的千分之一
路透科学日报---新加坡研究人员在最新一期《自然光子学》杂志上写道，他们开发了一种量子通信芯片。虽然它的头只是现有设备的千分之一，但它可以提供同样出色的量子安全技术，可以用在智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备中，以增强它们的通信安全性。根据美国物理学家组织网络(organization network of American physics)最近的一份报告，由南洋理工大学的刘爱群教授领导的新开发的微芯片，大小约为3毫米，使用量子通信算法来提供增强的安全性密码被整合到传输的信息中，形成一个
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2024-07
默克尔重申德国5G建设不排除特定供应商
德国总理安格拉默克尔(Angela Merkel日表示，德国非常重视参与5G网络建设的企业的安全要求和可核查性，但不会为特定供应商设定单独的标准。 她说，德国肯定会提高5G网络的安全标准，所有设备供应商都必须遵守相同的安全标准 作为设备供应商，华为积极参与德国2G和3G网络的建设。德国不会为特定供应商设定单独的标准。 她还呼吁欧盟制定统一的5G网络安全标准。