芯片资讯
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2024-11
NTC热敏电阻的材料及应用
NTC热敏电阻的资料 NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻（Negative Temperature Coefficient Thermistor）的简称，其电阻值随温度上升而降落，并用于各种产品的温度检测、温度补偿电路中。 构造上，NTC热敏电阻基体是由镍（Ni）、锰（Mn）、钴（Co）等金属资料的氧化物在高温环境下烧制而成的高性能电子陶瓷，然后在两端烧覆导电浆料构成电极。 外形上，NTC热敏电阻外观普通有引线型（THT）、片状型（SMD）等。 NTC热敏电阻的温度特性 NTC热敏电阻的电阻值
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2024-11
电子元件封装术语大全(一)
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体(PAC)，引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola 公司开发的，引脚数为225，现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的 BGA。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封
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2024-11
如何用加速度计提高倾角测量精度
在乘用车上，电动驻车制动器(EPB)被用于使汽车在平坦的分级道路上保持静止。这是通过用一个单轴或双轴加速度计测量倾角来实现的。一般做法是将一个X轴/Y轴或Z轴低g加速度计装在EPB控制单元中一个专门的模块中。 图1. X轴和Z轴加速度计的安装示意图 现在，越来越多的汽车配有ESC（电子稳定控制）功能，在单个芯片中集成了组合式低g加速度计和陀螺仪。这样做是为了防止汽车侧滑和翻车；如今，ESC功能已经成为世界各国或地区法律的强制要求。 🎙🎙🎙今天的重点内容来了哦 如果通过组合器件（单芯片、组合式加
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2024-11
PIC单片机查表程序的设计
PIC的查表程序可以利用子程序返回值的特点来实现。具体来说，在主程序中，首先取表的数据地址并放入w中，然后调用子程序，子程序的第一条指令放入w中，然后程序跳转到数据地址的位置，然后RETLW指令将数据放入w中并返回主程序。以下过程使用F10来放置标题地址。移动工作台；标题地址F10MOVWF 10┋mov lw 1；1W，准备取线段值1ADDWF 10，1；F10+w = "1 "数据地址呼叫转换mov wf 6；将线段值设置为端口b，并点亮发光二极管。┋转换MOVwf 2；w电脑桌RETLW
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2024-11
电容器的类型及电路图形符号识别方法
(1)电容器的类型电容器有多种类型，例如它们是否具有极性，可以分为两类:非极性电容器和极性电容器。他们在电路中的符号略有不同。(2)电容器的电路图形符号电容器在电路中用字母C表示。各种电容器的电路图形符号如表1-3所示。 (3)名义容量及其换算关系电容器储存电荷的容量，用电容表示。电容与极板面积和电介质材料有关。它的基本单位是法，用f表示；在实际使用中，百万分之一的F经常被用作单位，即微加工，由字母F表示。在电路图上，通常只写一个。在实际使用中，有时百万分之一F也被用作一个单位，即皮法，由皮法
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2024-11
无需重新设计电路板？三大提示助你显著改善降压转换器中的EMI！
电磁干扰（EMI）始终对汽车电源终端设备构成挑战。随着轻度混合动力电动汽车（MHEV）解决方案的兴起，EMI变得更具挑战性，因为系统中的许多电子电路的电池电压从12 V变为48 V。 大多数设计汽车电路的工程师都了解如何通过滤波器设计、布局指南和管理功能（如扩频、倒装芯片封装等）来降低EMI。但是，有一些鲜为人知的提示可以显著改善降压转换器（和其他拓扑结构）中的EMI，且无需重新设计电路板。这些提示可能意味着可以在10分钟内通过EMI测试与需要旋转新电路板之间的区别。 提示1：旋转功率电感器
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2024-11
如何计算8051单片机的波特率
8051单片机使用定时器1工作在方式2的情况下作为串口波特率发生器，其波特率=（2smod/32）（定时器T1溢出率），其中smod是PCON《7》，表示是否波特率加倍，Fsoc是系统的晶振大小。 波特率公式中：T1溢出率=溢出周期的倒数；溢出周期=（256-TH1）12/Fosc； 最终公式： 波特率：Baud=（2smod Fsoc）/（32 12（256-TH1）） 我们一般不太关注波特率的计算，而是关心选用的传输速度（波特率）去反算定时器1（自动重装模式）的初值（TH1），所以将上面的
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2024-11
关于混合集成电路的EMI设计
介绍混合集成电路由半导体的组合制成集成工艺和厚膜(薄膜)工艺集成电路。混合集成电路通过用成膜方法在衬底上制造厚膜或薄膜元件及其互连线，混合和组装分立的半导体芯片整体式集成电路、或微元件，然后添加封装。它具有装配密度高、可靠性高、电气性能好的特点。随着电路板尺寸的减小、布线密度的增加和工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象越来越突出，电磁兼容性问题已经成为电子系统正常运行的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。电磁兼容原理电磁兼容性是指电子设备和电源在一定电磁干扰环境下正常可靠工作的能
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2024-11
ic交易网：何为电容器，它能做什么？
谈到电容器，许多小伙伴可能不太了解它们，但我们的日常生活与电容器密切相关，因为各种电子设备都有电容器的作用和价值功能模块，所以你能说出电容器的一些用途吗？为了让大家对电容器有一个更全面的了解，下面的边肖将告诉你关于电容器的相关知识。如果您对电容的相关知识感兴趣，请跟随边肖的脚步，一起学习电容。 电容器首先，第一次测量电容器我相信许多朋友首先从物理教科书中了解到电容器。虽然电容器在我们的物理教科书中没有具体说明，甚至它们经常出现在生活中没有出现的电路图中，但电容器在生活中确实有重要的价值和功能。
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2024-11
ic交易网：霍尔传感器的主要特性参数
根据霍尔效应，人们称之为半导体材料制成的霍尔元件。它对磁场敏感，结构简单，体积小，频率响应宽，输出电压变化大，使用寿命长。因此，它被广泛应用于测量、自动化、计算机和信息技术领域。 随着半导体技术的发展，霍尔元件、放大器、温度补偿电路和稳压电源被集成到一个芯片中，成为霍尔集成传感器(目前俗称霍尔传感器)。根据应用需要，霍尔集成传感器分为线性霍尔传感器和开关霍尔传感器。根据不同的使用要求，开发了一系列性能不同的产品。根据霍尔效应原理，主要有两种传感器，开关型霍尔传感器和线型霍尔传感器。开关霍尔传感
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2024-11
ic交易网：查找电阻并联电路的故障方法
电阻并联电路是最基本的并联电路。所有负责电路都可以转换成电阻串联电路和电阻并联电路，以了解其工作原理。并联电路和串联电路的特性完全不同。它们是完全不同的电路，不能相互等效(电阻并联电路图)。 该图显示了一个电阻并联电路。从图中可以看出，电阻器的R1和R2引脚分别连接形成两个电阻器的并联电路，并且+V是该电路的DC工作电压。当R1和R2并联并且电路在交流电路中工作时，电路形式不变，除了DC电压+V变为交流信号。分析电阻并联电路时，应了解以下电阻并联特性。1.并联电路的总电阻越小，特性越小这与串联
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2024-11
集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少
集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少 产品定义及SoC设计开发流程手机对多媒体、新功能的需求迅速增长。若继续采用通用的芯片系统架构，在增加多媒体等新功能后，必将导致整机系统成本、功耗的大幅上升。为了解决该难题，展讯首创多模多媒体四合一架构，为新一代手机芯片设计闯出了新路。 (1)系统设计。根据GSM/GPRS标准和多媒体需求，提出终端的总体要求以及各个子模块的指标，对系统各级进行划分，提出了不同的软、硬件划分方案，然后采用最佳方案。制定模块级技术指标，对每个模块提出设计